[发明专利]利用测试数据进行品管方法

权利要求书

1.一种利用测试数据进行品管方法，其特征在于：晶圆被分为多个被测元件，各所述被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在所述晶圆进行晶圆测试后收集所述晶圆的批号、所述晶圆的型号、所述被测元件在晶圆上的坐标、所述被测元件号以及所述被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以所述数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手段或测试程式稳定度分析。

2.根据权利要求1所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，该数据由该测试数据分析站分析后，计算出6个标准差(σ)，以此6个标准差比较与规格公差(ST)之间相差的程度，该规格公差为规格上限(USL)与规格下限(LSL)的范围，并以规格中心(SC)为目标观察变异宽度以产出一制程精密度(Cp)，依不同的制程精密度可区分成数个等级，其中制程精密度的值愈大者等级愈高，代表品质愈佳；该制程精密度的计算公式为：Cp＝USL-LSL/(6*σ)。

3.根据权利要求2所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，就该6个标准差取一平均值以该规格中心与该平均值间的差为A值，而规格中心与该规格上限的差为B值，通过该A值的绝对值与该B值比较相差的程度，以计算出一制程准确度(Ca)，依不同的制程准确度可区分成数个等级，其中制程准确度的值愈小者等级愈高，代表品质愈佳；该制程准确度的计算公式为Ca＝|A|/B＝|A|/USL-LSL/2。

4.根据权利要求3所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，以该制程精密度与该制程准确度计算一制程能力系数(Cpk)，依不同的制程能力系数可区分成数个等级，其中制程能力系数的值愈大者等级愈高，代表可接受度愈高；该制程能力系数的计算公式为Cpk＝Cp*(1-Ca)。

5.根据权利要求2所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，进一步定义一自然公差(NT)，是指自然变异，即制程处于常态分配下在平均数的上、下各三个标准差内的变异范围，由该自然公差与该规格公差比较，可得该自然公差大于该规格公差、该自然公差等于该规格公差或该自然公差小于该规格公差的三种结果，以该三种结果可判断品质的优劣与稳定度。

6.根据权利要求2所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，在该规格公差内进一步定义一管制上限(UCL)与一管制下限(LCL)，以该管制上限与该管制下限作为6个标准差是否稳定且可受控制的依据。

7.一种利用测试数据进行品管方法，其特征在于：晶圆被分为多个被测元件，各所述被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在所述晶圆进行晶圆测试后收集所述晶圆的批号、所述晶圆的型号、所述被测元件在晶圆上的坐标、所述被测元件号以及所述被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以此分析可依客户的需求重新调整被测元件分级的参数，所述参数为相对值或其他的差异值而非绝对值，而可达到重新分级的效果。

8.一种利用测试数据进行品管方法，其特征在于：晶圆被分为多个被测元件，各所述被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在所述晶圆进行晶圆测试后收集所述晶圆的批号、晶圆的型号、所述被测元件在晶圆上的坐标、所述被测元件号以及所述被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，通过多片多批晶圆的透视分析，可观察产品可靠度与稳定度，帮助制程与设计。

9.根据权利要求1、7或8所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，该常态分布图以三维空间坐标呈现，包括代表第一参数的X坐标轴、代表第二参数的Y坐标轴以及代表第三参数的Z坐标轴，该三维空间坐标中多个坐标点X、Y、Z形成立体化图形的常态分布图。

10.根据权利要求9所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，该X、Y坐标轴为横坐标，该Z坐标轴为纵坐标，以坐标点X、Y定义各该被测元件于晶圆上的位置，且以坐标点Z定义一特定的参数的数据，于三维空间坐标中依该多个被测元件个别对应的坐标点X、Y、Z产生三维柱状的常态分布图。

11.根据权利要求10所述的利用测试数据进行品管方法，其特征在于：其中，该参数为被测元件的分级、通过测试、未通过测试、依不同测试探针分组的组别、电性测试时产生的频率或电性测试时产生的电流。