[发明专利]利用测试数据进行品管方法

说明书

技术领域

本发明涉及有关一种品管方法，尤指更具体地说，是一种利用测试数据进行品管方法。

背景技术

如图16所示，为常见晶圆的品管方法，主要是晶圆领货且准备好晶圆测试的安排(CP-setup)后，便开始进行晶圆测试(circuit probing,CP)，主要是将晶圆分成多个被测元件(device under test,DUT)且各别测试。经过晶圆测试后，将不合格的被测元件上墨(inking)，经烘烤(baking)后将测试完成的晶圆经由晶圆测试整货站进行整货，再经过对即将出货的物品的品质控管(out-going quality control,OQC)后送至库房直至出货。

然而，在晶圆测试的过程中，被测元件的良率除了被测元件的制程本身的问题外，也包含了其他的因素，例如测试机的问题，意即测试机台的探针未正确校正，或测试机台的程式并未以正确的测试参数为基础，皆会影响被测元件的良率，惟上述晶圆测试的品管流程无法分析被测元件不合格的问题为制程本身或测试机台所致，便无法正确地解决被测元件不合格的问题，且合格被测元件的测试资料同样无记录可循，若最终产品有需要校正的话，便无法提供校正的相关数据。

因此，如何解决上述常见的晶圆的品管方法的问题，即为本发明的主要重点所在。

发明内容

本发明目的之一，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法，通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分析站进行分析，以此数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手段或测试程式稳定度分析。

本发明目的之二，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法，通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分析站进行分析，以此数据可依客户的需求重新调整被测元件分级的参数，此参数为相对值或其他的差异值而非绝对值，而可达到重新分级的效果。

本发明目的之三，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法，通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分析站进行分析，通过多片多批晶圆的透视分析，可观察产品可靠度与稳定度，帮助制程与设计。

本发明目的之四，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法，通过以三维空间坐标表现出常态分布图，而使数据能以三维空间呈现，由此达到让数据的观看者能一目了然的便利性。

为达前述的目的，本发明包括：

晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以此数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手段或测试程式稳定度分析。

晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，以此分析可依客户的需求重新调整被测元件分级的参数，此参数为相对值或其他的差异值而非绝对值，而可达到重新分级的效果。

晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析，透过多片多批晶圆的透视分析，可观察产品可靠度与稳定度，帮助制程与设计。

其中，该常态分布图以三维空间坐标呈现，包括代表第一参数的X坐标轴的代表第二参数的Y坐标轴以及代表第三参数的Z坐标轴，该三维空间坐标中多个座标坐标点X、Y、Z形成立体化图形的常态分布图。

本发明的上述及其他目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中，获得深入了解。

当然，本发明在某些另件上，或另件的安排上容许有所不同，但所选用的实施例，则于本说明书中，予以详细说明，并于附图中展示其构造。

附图说明

图1为本发明的品管方法所采用的晶圆构造图。

图2为本发明的品管方法的流程图。

图3为本发明的品管方法用以测试数据的设备的示意图。

图4为本发明的晶圆为批量的数据时所绘制的一常态分布图。