[发明专利]在引线上制备凸点的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种凸点的制备方法，尤其是一种在引线上制备凸点的方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现有的技术大部分都是在芯片上制备出凸点，然后将带有凸点的芯片键合到载板或者PCB板上， 此种工艺中由于凸点是在芯片上形成的，其直径和高度受到很大的限制，同时由于是在晶圆上电镀凸点，其效率和成本相对较高，不适合制备大直径、高深宽比的柱状凸点。

另外，现有的基板凸点技术一般是采用电镀引线的方式，每个待电镀的凸点下面的焊盘都要引出一根电镀引线，以保证其导电，这样就增加了制备难度和图形的复杂程度。同时电镀完成后，电镀引线也不能完全去除，增加了工艺步骤。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种在引线上制备凸点的方法，采用局部种子层，大大减少了电镀引线的数量，降低了工艺复杂程度。

按照本发明提供的技术方案，所述在引线上制备凸点的方法，其特征是，包括以下工艺步骤：

（1）在制作好内层图形的基板的表面制作外层种子层；

（2）在外层种子层上制作外层图形；制作好外层图形的基板表面有一根电镀引线，基板中心区域为凸点制作区域，在凸点制作区域分布连接凸点的引线；所述电镀引线的一端与凸点制作区域相连，另一端延伸至基板的边缘；

（3）外层种子层的去除：去除基板中心凸点制作区域以外、暴露于基板表面的外层种子层，在基板中心区域的凸点制作区域保留局部种子层，局部种子层与电镀引线相连接；

（4）绿油层的制备：在基板的上表面制作绿油层，再将基板中心区域凸点制作区域的绿油层去除；

（5）凸点的光刻：在步骤（4）得到的基板的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部种子层的区域形成多个通孔，通孔分别位于连接凸点的引线的两端；

（6）在步骤（5）形成的通孔中进行电镀铜金属，形成凸点；

（7）电镀完成后去除感光性干膜和暴露于外部的局部种子层，完成在引线上制备凸点。

进一步的，所述基板采用PCB板、铝基板、陶瓷基板或玻璃基板。

进一步的，所述局部种子层的材质为铜。

进一步的，所述步骤（5）中，感光性干膜的感光性从上至下依次递增。

进一步的，所述外层种子层的材质为铜。

进一步的，所述步骤（4）中，绿油层在凸点制作区域的开窗大于局部种子层的尺寸。

本发明具有以下优点：（1）在基板上直接电镀形成柱状凸点，可实现大直径、高深宽比柱状凸点的制备；非常适合低I/O数的封装；（2）凸点工艺与基板工艺相兼容，不需要新的设备和工艺就可以实现凸点的制备；凸点的制备工艺灵活；（3）采用局部电镀种子层的方法，实现凸点的电镀，不需要复杂的电镀引线，大大减小了线路图形的复杂程度和工艺步骤，提高了产品的良率；（4）采用多层干膜组合的方式，可以实现不同孔径，不同高度柱状凸点的制备；多层干膜组合可以保证柱状凸点的形貌；（5）采用在引线上直接电镀凸点，省去了焊盘，提高了对位精度。

附图说明

图1为在基板表面制作外层种子层的示意图。

图2为制作好外层图形的基板的俯视图。

图3为图2的横截面示意图。

图4为去除部分外层种子层后基板的俯视图。

图5为图4的横截面示意图。

图6为制作绿油层后基板的俯视图。

图7为图6的横截面示意图。

图8为贴感光性干膜并在感光性干膜上光刻通孔后的示意图。

图9为电镀得到凸点的示意图。

图10为去除感光性干膜的示意图。

图11为图10的横截面示意图。

图12为去除局部种子层的示意图。

图13为图12的横截面示意图。

图中序号为：基板1、外层种子层2、连接凸点的引线3、电镀引线4、绿油层5、局部种子层6、第一干膜7-1、第二干膜7-2、通孔8、凸点9。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

一种在引线上制备凸点的方法，包括以下工艺步骤：