[发明专利]布线基板

权利要求书

1.一种布线基板，具备：

绝缘基板；

绝缘层，其设置在该绝缘基板的表面，且在下表面具有下层导体；

多个半导体元件连接焊盘，在该绝缘层上的四边形状的半导体元件搭载部内排列成格子状；

过孔，其以所述下层导体为底面地形成在该半导体元件连接焊盘下的所述绝缘层；和

过孔导体，其与所述下层导体连接地填充在该过孔内，且与所述半导体元件连接焊盘一体形成，

所述布线基板的特征在于，

所述布线基板包括：

补强用过孔，其形成在所述半导体元件搭载部内的至少角部的比所述半导体元件连接焊盘的排列区域更靠外侧的区域的所述绝缘层，且以所述下层导体为底面；和

补强用过孔导体，其与所述下层导体连接地形成在该补强用过孔内。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

形成所述补强用过孔的外侧的区域是所述半导体元件搭载部内。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述补强用过孔导体具有大于过孔导体的直径。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述过孔导体与最靠近该过孔导体的补强用过孔导体的中心间距离为140μm以下。

5.一种布线基板，具备：

绝缘基板；

第1绝缘层，其设置在该绝缘基板的表面，且在下表面具有第1下层导体；

多个半导体元件连接焊盘，在该第1绝缘层上的四边形状的半导体元件搭载部内排列成格子状；

过孔，其以所述第1下层导体为底面地形成在该半导体元件连接焊盘下的所述第1绝缘层；

过孔导体，其与所述第1下层导体连接地填充在该过孔内，且与所述半导体元件连接焊盘一体形成；和

第2绝缘层，其介于所述绝缘基板与第1绝缘层之间，且在下表面具有第2下层导体，

所述布线基板的特征在于，包括：

第1补强用过孔，其形成在所述半导体元件搭载部内的至少角部的比所述半导体元件连接焊盘的排列区域更靠外侧的区域的所述第1绝缘层；

第1补强用过孔导体，其填充在该第1补强用过孔内；

第2补强用过孔，其以所述第2下层导体为底面地形成在所述第1补强用过孔的正下方的所述第2绝缘层；和

第2补强用过孔导体，其填充在该第2补强用过孔内。

6.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于，

将所述第1以及第2补强用过孔形成为连通所述第1以及第2绝缘层的呈一体的过孔，

在该过孔内将所述第1以及第2补强用过孔导体形成为呈一体的过孔导体。