[发明专利]布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及用于搭载半导体元件等的布线基板。

背景技术

近年来，在以便携电话和音乐播放器等为代表的电子设备的高性能化不断推进中，在这些中使用的布线基板有时会搭载运算处理用等的高性能的大型的半导体元件。作为这样的布线基板，使用在JP特开2006-73593号公报中所公开的那样的堆栈过孔构造的布线基板。

在图5示出这样的搭载了大型的半导体元件的现有的布线基板B。图5A是布线基板B的俯视图，图5B是图5A的Y-Y线截面图。

布线基板B具备：绝缘基板21、布线导体22、和绝缘层23。在布线基B的上表面的中央部形成用于搭载大型的半导体元件S的半导体元件搭载部21a。

绝缘基板21由例如玻璃-环氧树脂构成。在绝缘基板21形成从其上表面贯通到下表面的多个通孔24。在绝缘基板21的上下表面以及通孔24内披覆布线导体22的一部分。绝缘基板21上表面的布线导体22形成下层导体25。另外，绝缘基板21下表面的布线导体22形成与外部的电路基板连接的外部连接焊盘26。

绝缘层23层叠在绝缘基板21的上表面。在绝缘层23形成多个过孔27。在绝缘层23的上表面以及过孔27内披覆布线导体22的一部分。披覆在绝缘层23的上表面的布线导体22形成上层导体28。并且，披覆在过孔27内的布线导体22形成过孔导体29。

在半导体元件搭载部21a内格子状地排列多个半导体元件连接焊盘30。半导体元件连接焊盘30通过形成于其正下方的过孔导体29与下层导体25连接。半导体元件连接焊盘30和其正下方的过孔导体29一体形成。

介由焊料将半导体元件S的电极T与分别对应的半导体元件连接焊盘30连接，并介由焊料将外部连接焊盘26与外部的电路基板的布线导体连接。由此，半导体元件S与外部的电路基板电连接而工作。

然而，若如上述那样伴随着电子设备的高性能化而使半导体元件S不断大型化，则因用焊料将半导体元件S连接在布线基板B时、或半导体元件S工作时的热历史而会在半导体元件S与布线基板B间产生较大的热伸缩差。其结果，在半导体元件S的电极T、和与其连接的半导体元件连接焊盘30间会产生较大的热应力。该热应力集中作用在与半导体元件连接焊盘30一体形成的过孔导体29和下层导体25的连接部。特别在从半导体元件搭载部21a的中心部远离的半导体元件搭载部21a的角部，在半导体元件S与布线基板B间会产生最大的热伸缩差。为此，在半导体元件搭载部21a的角部的过孔导体29与下层导体25的接合面易于发生裂纹。其结果，有时会不能使半导体元件S稳定地工作。在此，所谓半导体元件搭载部21a的中心部是指半导体元件搭载部21a的一对对角线相交的交点。

发明内容

本发明的主要目的在于，抑制因热应力的集中而在过孔导体与下层导体间产生裂纹，由此提供能使半导体元件稳定工作的布线基板。

本发明的其它目的以及好处在以下的记载中得以明确。

本发明的布线基板具备：绝缘基板；设置在该绝缘基板的表面、且在下表面具有下层导体的绝缘层；在该绝缘层上的四边形状的半导体元件搭载部内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘；以所述下层导体为底面地形成在该半导体元件连接焊盘下的所述绝缘层的过孔；和与所述下层导体连接地填充在在该过孔内、且与所述半导体元件连接焊盘一体形成的过孔导体，所述布线基板包括：形成在所述半导体元件搭载部内的至少角部的比所述半导体元件连接焊盘的排列区域更靠外侧的区域的所述绝缘层、且以所述下层导体为底面的补强用过孔；和与所述下层导体连接地形成在该补强用过孔内的补强用过孔导体。

根据本发明的布线基板，在半导体元件搭载部内的角部的比半导体元件连接焊盘的排列区域更靠外侧的区域的绝缘层形成以下层导体为底面地形成的补强用过孔、和与下层导体连接地形成在补强用过孔内的补强用过孔导体。由此，能使因半导体元件与布线基板的热伸缩差而产生的热应力分散到补强用过孔导体。由此，能避免热应力集中作用在半导体元件搭载部内的角部的半导体元件连接焊盘下的过孔导体与下层导体的连接部。其结果，能抑制在过孔导体与下层导体的连接部产生裂纹，能提供能使半导体元件稳定工作的布线基板。

附图说明

图1A是表示本发明的布线基板的1个实施方式的概略俯视图，图1B是图1A的X-X线截面图。

图2是表示本发明的布线基板的另外的实施方式的概略截面图。

图3是表示本发明的布线基板的再另外的实施方式的概略截面图。