[发明专利]脆性材料基板的切断方法及切断装置有效
| 申请号： | 201410290999.8 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104552614B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 岩坪佑磨;村上健二;武田真和 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/00 | 分类号： | B28D1/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 切断 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种脆性材料基板的切断装置，其是切断脆性材料基板的基板切断装置，该脆性材料基板在基板主体的上表面积层有树脂或金属正面层，且在所述基板主体的下表面以特定的间距形成有多条划线，且该切断装置包括：
平台，载置所述脆性材料基板；及
基板主体切断步骤用切断杆及正面层断裂步骤用按压部件，可相对于载置在所述平台上的基板而升降地形成；且
所述基板主体切断步骤用切断杆以圆弧或钝角形成所述切断杆的刃尖，以在相对于使所述正面层为上侧的脆性材料基板从上方按压而使脆性材料基板向下方挠曲时，所述基板主体沿所述划线被切断但切断杆的刃尖不会进入至所述正面层。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的切断装置，其包括：平台，载置保持所述脆性材料基板；及缓冲片，介置于该平台与所述脆性材料基板之间。
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