[发明专利]脆性材料基板的切断方法及切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及对在包含玻璃或陶瓷等脆性材料的基板主体的单面形成有硅树脂(硅酮)等树脂层的基板，沿形成在基板主体上的划线(切槽)将基板切断的切断方法及切断装置。

背景技术

以往，众所周知的是如下方法，即，对脆性材料基板使用切割轮(也称作划线轮)或切割锯等预先形成多条划线，其后施加外力使基板挠曲而沿划线将基板切断，由此制造出芯片等单位制品(例如专利文献1、专利文献2等)。

在对脆性材料基板沿划线施加弯曲力矩而将该基板切断时，为了有效地产生弯曲力矩，在大多情况下利用上述专利文献等所示的3点弯曲方式来进行切断。

图8(a)、图8(b)是用以说明利用3点弯曲方式将在基板主体的单面上积层有树脂层的铝基板或LTCC基板(low temperature co-fired ceramics substrate，低温共烧陶瓷基板)等脆性材料基板切断而制造出单位制品的一股的切断步骤的图。

将脆性材料基板W(以下仅称作“基板”)贴附在被支持于切割环20的具有弹力性的黏接膜21上，该脆性材料基板W于在表面或内部形成有电路图案的陶瓷等基板主体1的正面上积层有较薄的硅树脂等正面层2。在基板主体1的下表面，在前一步骤形成有多条划线S。

跨过划线S而在其左右位置配置支承基板W的下表面的一对支承刃22、22，在基板W的相对于划线S的部位的上方配置切断杆23。通过将该切断杆23如图8(b)所示股压抵于基板W，使基板W挠曲而沿划线S将基板W切断。此时，由刃尖前端(与基板接触的面)锐利的切断杆23最先压抵的正面层2，通过切断杆23的刃尖而首先被切断，其后通过进一步的压抵使基板W挠曲而从划线S切断基板W。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-131216号公报

[专利文献2]日本专利特开2011-212963号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

切断中所使用的切断杆23为将正面层2切断，而必需使前端尖锐的锐角的刃尖(例如刃尖角度为30度)。然而，切断杆23不仅将正面层2切断，还要继而按压基板主体1而将基板主体1从划线S切断，因此在切断基板时承受较大的负荷。因此，如果切断杆的刃尖为锐角，则易于产生磨损或刃豁口而缩短使用寿命。此外，在切断正面层2时产生切屑，由此会引起品质劣化或产生不合格品。

此外，作为正面层2的切断方法，有使用激光光进行切断的方法。

然而，在使用激光光的情况下，有时会在切断线的周边部分因激光光的热而产生改性或变形，且有时热也渗透至基板主体1而对基板主体的电路图案等带来不良影响。尤其，在利用容易受热影响的树脂材料形成正面层的基板的情况下存在问题。

由此，本发明的目的在于解决上述以往的问题，提供一种可将具备树脂或金属正面层的脆性材料基板高效地切断的新颖的切断方法及切断装置。

[解决问题的技术手段]

为达成上述目的，本发明中采用以下技术方法。即，本发明的切断方法是切断脆性材料基板的切断方法，该脆性材料基板在基板主体的上表面积层有树脂或金属正面层，且在所述基板主体的下表面以特定的间距形成有多条划线，且所述切断方法包括：基板主体切断步骤，通过从所述脆性材料基板的正面层的上表面朝向所述划线按压切断杆，使所述脆性材料基板向下方挠曲而使所述划线的龟裂向厚度方向渗透来仅将基板主体沿所述划线切断；及正面层断裂步骤，通过从所述脆性材料基板的基板主体侧将按压部件向所述划线按压而使所述正面层断裂。

此外，根据另一观点而完成的本发明的切断装置是一种切断脆性材料基板的基板切断装置，该脆性材料基板在基板主体的上表面积层有树脂或金属正面层，且在所述基板主体的下表面以特定的间距形成有多条划线，且所述基板切断装置包括：平台，载置所述脆性材料基板；及基板主体切断步骤用切断杆及正面层断裂步骤用按压部件，可相对于载置在所述平台上的基板升降地形成；且所述基板主体切断步骤用切断杆构成为以圆弧或钝角形成所述切断杆的刃尖，以在相对于使所述正面层为上侧的脆性材料基板从上方按压而使脆性材料基板向下方挠曲时，所述基板主体沿所述划线被切断但切断杆的刃尖不会进入至所述正面层。

[发明的效果]