[发明专利]一种单晶硅切削液

说明书

技术领域

本发明涉及一种单晶硅切削液，属于化工领域。

背景技术

随着光伏产业的迅猛发展，处于光伏产业上有的硅片生产缓解显得越来越重要。半导体和光伏产业特别是太阳能电池行业的高速发展，使硅片吵着大径化、薄片化方向发展，为降低成本，增加单位原料的产出，高密度、高性能、轻薄高效的硅片成为市场“新宠”。对大直径硅片的切割精度、切割质量和成本要求也越来越高。所以研究一种无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定,主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割的切削液是我们急需解决的问题。

发明内容

    针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种单晶硅切削液，具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。

    为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成：

    二乙二醇25-40份，PEG5-13份，三乙醇胺10-17份，癸二酸2.5-8份，三乙胺2.5-4份，氯化钠3.5-9份，木质素磺酸盐3-5份，水50份。

本发明的优化技术方案是，其由以下重量份数的原料制成：

二乙二醇32份，PEG7份，三乙醇胺13份，癸二酸5.5份，三乙胺3.2份，氯化钠6份，木质素磺酸盐4份，水50份。

本发明的有益效果是：本发明的切削液具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。

具体实施方式

实施例1

一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成：

二乙二醇25份，PEG5份，三乙醇胺10份，癸二酸2.5份，三乙胺2.份，氯化钠3.5份，木质素磺酸盐3份，水50份。

实施例2

一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成：

二乙二醇40份，PEG13份，三乙醇胺17份，癸二酸8份，三乙胺4份，氯化钠9份，木质素磺酸盐5份，水50份。

实施例3

一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成：

二乙二醇32份，PEG7份，三乙醇胺13份，癸二酸5.5份，三乙胺3.2份，氯化钠6份，木质素磺酸盐4份，水50份。