[发明专利]一种制备聚吡咯的电化学聚合工艺在审

专利信息
申请号: 201410292456.X 申请日: 2014-06-25
公开(公告)号: CN104059226A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 张易宁;林俊鸿;陈巧琳;陈远强;王国平;何腾云;葛宝全 申请(专利权)人: 福建国光电子科技股份有限公司
主分类号: C08G73/06 分类号: C08G73/06;H01G9/08
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 350015 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 吡咯 电化学 聚合 工艺
【权利要求书】:

1.一种制备聚吡咯的电化学聚合工艺,其特征在于:在电化学聚合过程中,使用含有支持电解质的PH值调节剂将电化学聚合溶液的PH值范围控制在3.0~6.0之间;同时,将电化学聚合温度限制在0-30℃之间,将电化学聚合时间限制在60-200min之间。

2.根据权利要求1所述的制备聚吡咯的电化学聚合工艺,其特征在于:所述PH值调节剂采用定时添加的方式添加至聚合溶液中。

3.根据权利要求2所述的制备聚吡咯的电化学聚合工艺,其特征在于:所述定时添加为每隔5-10min添加一次。

4.根据权利要求1至3任一项所述的制备聚吡咯的电化学聚合工艺,其特征在于:所述电化学聚合溶液包括吡咯(Py)和支持电解质。

5.根据权利要求4所述的制备聚吡咯的电化学聚合工艺,其特征在于:支持电解质包含对甲基苯磺酸及其盐、十二烷基苯磺酸及其盐、十二烷基磺酸及其盐、樟脑磺酸及其盐、苯磺酸及其盐、萘磺酸及其盐、丁基萘磺酸及其盐、酚磺酸及其盐、磺基水杨酸及其盐、磺基苯甲酸及其盐、萘二磺酸及其盐、苯二磺酸及其盐、蒽醌二磺酸及其盐中的任一种。

6.根据权利要求4所述的制备聚吡咯的电化学聚合工艺,其特征在于:所述电化学聚合的电流密度为3mA/cm2~10mA/cm2之间。

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