[发明专利]一种芯片背面裸露的扇出型封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种芯片背面裸露的扇出型封装结构，其特征在于，所述结构包括：

芯片；

再布线层，所述芯片设置在所述再布线层的第一面上，其中所述芯片距离所述再布线层具有第一距离；

限高块，所述限高块设置在所述再布线层的第一面上，其中所述限高块距离所述再布线层具有第二距离；

凸点，所述凸点设置在所述再布线层的第二面上，其中所述第一面与所述第二面为相反的面；

其中，所述再布线层、所述限高块、所述芯片构成了第一空间，且所述第一空间内填充树脂；

其中，所述第二距离等于所述第一距离。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述再布线层具体为一层结构或者多层结构。

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述芯片还包括：

所述再布线层包括绝缘层和线路层。

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：

金属散热件，所述金属散热件键合在所述芯片背面。

5.一种芯片背面裸露的扇出型封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

将芯片和限高块贴在承载板的临时键合胶表面；

将塑封板覆盖在芯片和限高块上；

将树脂填充到第一空间内，并固化形成整体结构；

去掉所述塑封板；

去掉承载板和临时键合胶；

制作再布线层。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

植入凸点。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

切割形成扇出封装结构。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂，然后固化。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述将塑封板覆盖在芯片和限高块上之后，还包括：

采用高温下流动性好的树脂进行树脂的填充灌封，然后固化。