[发明专利]一种倒装芯片塑封结构及制造方法

权利要求书

1.一种倒装芯片塑封结构，其特征在于，所述结构包括：

芯片；

基板，所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；

限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；

所述塑封结构中填充的树脂的高度与限高块相同。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：

凸点，所述凸点设置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面为相反的面。

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：

底涂材料，所述底涂材料设置于所述基板与所述芯片之间。

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述塑封板为聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金属板。

5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述塑封树脂为底涂材料或者为同时能够完成底涂和塑封的MUF树脂。

6.一种倒装芯片塑封结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述芯片倒装焊接到所述基板的第一面；

在所述芯片的凸点处填充底涂材料；

在所述基板的第一面贴所述限高块；

在所述基板的第一面上填充树脂，将塑封板压在树脂的表面，并排掉树脂中的气泡，固化；

去除所述塑封板。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂，然后固化。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述基板的第一面贴所述限高块之后，还包括：

采用高温下流动性好的树脂进行树脂的填充灌封，然后固化。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述芯片和所述限高块通过贴片的方式粘贴在所述基板的第一面。

10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述基板的第二面植球，形成凸点。