[发明专利]一种倒装芯片塑封结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种倒装芯片塑封结构及制造方法。

背景技术

在半导体技术领域中，常用的倒装芯片塑封结构及方法通常是将芯片倒装焊接在基板上，然后进行涂胶填充，然后在通过模具进行塑封，进而将整个芯片上方用树脂包封后，在基板的背面进行凸点制造，即可完成整个封装过程。

但是，本领域的技术人员通过研究发现现有技术中存在如下不足：

这种塑封结构和方法虽然简单且易于量产，但是需要制作高精度的模具，且对于不同封装高度，需要制造不同的模具，由于模具制作成本高昂，导致这个制作成本高昂。

发明内容

本发明实施例提供一种倒装芯片塑封结构及制造方法，用于解决现有技术中倒装芯片塑封结构和制造方法中需要制作高精度模具，且需要根据不同的封装高度制造不同模具的技术问题，具有无须制造不同高度模具、制造成本低的技术效果。

本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：

一种倒装芯片塑封结构，所述结构包括：芯片；基板，所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；所述塑封结构中填充的树脂的高度与限高块相同。

进一步的，所述结构还包括：凸点，所述凸点设置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面为相反的面。

进一步的，所述结构还包括：底涂材料，所述底涂材料设置于所述基板与所述芯片之间。

进一步的，所述塑封板为聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金属板。

进一步的，所述塑封树脂为底涂材料或者为同时能够完成底涂和塑封的MUF树脂。

本申请通过本申请的一实施例还提供另一技术方案：

一种倒装芯片塑封结构的制造方法，所述方法包括：将所述芯片倒装焊接到所述基板的第一面；在所述芯片的凸点处填充底涂材料；在所述基板的第一面贴所述限高块；在所述基板的第一面上填充树脂，将塑封板压在树脂的表面，并排掉树脂中的气泡，固化；去除所述塑封板。

进一步的，所述方法还包括：采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂，然后固化。

进一步的，在所述基板的第一面贴所述限高块之后，还包括：采用高温下流动性好的树脂进行树脂的填充灌封，然后固化。

进一步的，所述方法还包括：所述芯片和所述限高块通过贴片的方式粘贴在所述基板的第一面。

进一步的，所述方法还包括：在所述基板的第二面植球。

本发明实施例的有益效果如下：

本发明一实施例提供的一种倒装芯片塑封结构及制造方法，通过在所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；形成的封装结构中填充树脂的高度与限高块相同。本发明通过使用不同高度的限高块即可制作不同封装高度的封装结构，具有无须制造不同的高精度模具，成本低的技术效果。

进一步的，通过不同限高块的使用，具有适用小批量生产，也适用大规模生产的技术效果。

进一步的，限高块直接贴在所述基板上，具有无需额外的制作工艺和设备，工艺简单的技术效果。

附图说明

图1为本发明一实施例中提供的一种倒装芯片塑封结构示意图；

图2为本发明一实施例中提供的一种倒装芯片塑封结构的制造方法的流程示意图；

图3-8为本发明一实施例中提供的一种倒装芯片塑封结构的制造方法的示意图。

具体实施方式

本发明一实施例提供的一种倒装芯片塑封结构及制造方法，通过在所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；形成的封装结构中填充树脂的高度与限高块相同。本发明通过使用不同高度的限高块即可制作不同封装高度的封装结构，具有无须制造不同的高精度模具，成本低的技术效果。

为使本申请一实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。