[发明专利]有机发光器件、封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种有机发光器件的封装结构，其特征在于，包括

基板、设置在所述基板上的有机发光器件本体、交替设置在所述基板上并覆盖所述有机发光器件本体的无机材料密封层和有机材料密封层、以及截面密封层，所述截面密封层覆盖于所述无机材料密封层和所述有机材料密封层的侧面。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述截面密封层为UV胶。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述UV胶是密封地覆盖于所述无机材料密封层和所述有机材料密封层的侧面。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述无机材料密封层为两层，所述有机材料密封层为一层并设置于所述两层无机材料密封层之间。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，接触并覆盖所述有机发光器件本体的一层所述无机材料密封层的厚度为15nm-50nm，另一层所述无机材料密封层的厚度为100nm-200nm。

6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料密封层的厚度为50nm-200nm。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述无机材料密封层是由Al₂O₃、SiN、SiO₂、SiNO中的其中一种或两种制成。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料密封层是由聚对二甲苯或聚脲材料制成。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述无机材料密封层为无机材料密封薄膜，所述有机材料密封层为有机材料密封薄膜。

10.一种用于有机发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，在基板上设置有机发光器件本体；

步骤B，形成覆盖于所述有机发光器件本体的无机材料密封层；

步骤C，在所述无机材料密封层上形成有机材料密封层；以及

步骤D，罩设掩模板，利用所述掩模板，在所述无机材料密封层和所述有机材料密封层的侧面通过沉积的方式形成包覆所述侧面的截面密封层。

11.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述步骤B中所述无机材料密封层是通过沉积的方式形成，所述的沉积方式为离子束溅射、原子层沉积或溅镀工艺沉积。

12.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述步骤C中所述有机材料密封层是通过沉积的方式形成，所述的沉积方式为化学气相沉积。

13.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述步骤B和步骤C重复交替执行。

14.如权利要求13所述的封装方法，其特征在于，所述无机材料密封层为两层，所述有机材料密封层为一层并设置于所述两层无机材料密封层之间，接触并覆盖所述有机发光器件本体的一层所述无机材料密封层的厚度为15nm-50nm，所述有机材料密封层的厚度为50nm-200nm，另一层所述无机材料密封层的厚度为100nm-200nm。

15.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述步骤D进一步包括：

步骤D1’，在所述无机材料密封层和所述有机材料密封层的侧面通过涂覆UV胶的方式形成包覆所述侧面的截面密封层。

16.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述有机发光器件本体的数目为多个。

17.如权利要求16所述的封装方法，其特征在于，还包括：

步骤E，对所述基板和所述截面密封层进行切割，以形成多个单独的封装结构。

18.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述无机材料密封层为无机材料密封薄膜，所述有机材料密封层为有机材料密封薄膜。

19.一种有机发光器件，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的封装结构。