[发明专利]有机发光器件、封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机发光器件、封装结构及封装方法。

背景技术

近年来，属于自发光装置的有机发光二极管(OLED)器件作为平板显示器件引起人们广泛的关注。OLED器件的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装方法。

对于有机电子器件，尤其是OLED，要严格杜绝来自周围环境的氧气和潮气进入器件内部接触到敏感的有机物质和电极。因为在有机发光装置内部，潮气或者氧气的存在容易引起其特性的退化或失效，即使微量的潮气也会使有机化合物层与电极层剥离，产生黑斑,从而降低器件寿命。因而，为使OLED在长期工作过程中的退化和失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，对封装材料的阻隔性提出很高的要求。

如今常用的是采用蚀刻玻璃罩或者金属壳体来覆盖有机发光部分，在有机发光部分的周围施加密封剂，并且将潮气吸收剂放置在其中，以使氧气和湿气不靠近或者在到达有机物质之前至少由吸气材料截取，从而保证有机发光装置的寿命。然而，这样的密封壳体的质量较大，使得器件的整体尺寸也随之增厚，不符合轻薄的要求。而且，金属不透明，使得金属也不适于某些应用。

因此，为了实现OLED更轻更薄的要求，有必要消除由潮气吸收剂和玻璃/金属壳体所占用的空间。所以众多的研究人员将目光转向了薄膜封装，在薄膜封装中，为了限制或者防止潮气和氧气的入侵，封装结构配置有多层薄膜的堆叠。

例如，在中国专利公开号为CN201616434U和CN102610762A中描述了这种封装结构。由于这种复合薄膜弹性较低，内应力小，能够形成较佳的封装效果。因为潮气和氧气一般很难从密封层的厚度方向进入有机器件内部，反而是从密封层的侧面边缘及密封层与基板接合的部位进入的机会更大一些。针对该情况，这种有机/无机层复合包裹的封装结构，能够大大降低潮气/氧气进入的机会。

图1所示为现有的一种封装结构的示意图。该封装结构包括基板1’、OLED本体2’、两层无机材料密封层3’和一层有机材料密封层4’。如图1所示，两层无机材料密封层3’和一层有机材料密封层4’交叠设置，无机材料密封层3’和有机材料密封层4’均为阻隔水氧的密封材料，由于无机材料沉积成薄膜后自身应力的问题，易导致裂缝，故增加有机材料密封层4’来吸收应力。

但是，这种封装结构的密封效果不好，针孔、裂缝较多，并且在基板裂片的过程中容易造成层与层之间产生裂缝。因此，本领域随后发展出如图2所示的封装结构。

图2所示为中国专利公开号为CN102610762A的封装结构的示意图。如图2所示，在该专利申请中，在沉积薄膜的过程中利用金属掩模板将不需要沉积无机材料和有机材料的地方遮挡，使沉积在基板1’’和OLED本体2’’上的无机材料密封层3’’和有机材料密封层4’’产生如图2所示的密封效果，即在上面的一层密封层须完全包覆在下面一层的边缘，形成一个个独立的密封单元。这种封装结构密封效果较好，但在制作过程中，为了形成这种层层包覆的结构，需要使用的掩模板的使用量较多，从而造成了成本的提高并增加了工艺的复杂程度。

发明内容

本发明的目的是提出一种有机发光器件的封装结构及封装方法，以解决现有技术需要更多较多掩模的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种有机发光器件的封装结构，包括基板、设置在所述基板上的有机发光器件本体、交替设置在所述基板上并覆盖所述有机发光器件本体的无机材料密封层和有机材料密封层、以及截面密封层，所述截面密封层覆盖于所述无机材料密封层和所述有机材料密封层的侧面。

本发明还提出一种用于有机发光器件的封装方法，包括以下步骤：

步骤A，在基板上设置有机发光器件本体；

步骤B，形成覆盖于所述有机发光器件本体的无机材料密封层；

步骤C，在所述无机材料密封层上形成有机材料密封层；以及

步骤D，罩设掩模板，利用所述掩模板，在所述无机材料密封层和所述有机材料密封层的侧面通过沉积的方式形成包覆所述侧面的截面密封层。

本发明还提出一种有机发光器件，包括上述的封装结构。

由上述可知，本发明提出一种有机发光器件、封装结构及封装方法，至少具有如下优点：

第一，本发明的封装结构的无机材料密封层和有机材料密封层交叠设置，不仅阻隔水氧入侵，而且具有韧性，能够吸收应力，同时具有截面密封层，能够提高密封性能，防止了水氧从侧面入侵；

第二，本发明相比于现有技术能够减少掩模板的使用，仅使用一张或两张掩模板便可实现封装结构。