[发明专利]承载装置以及离子注入设备有效
申请号: | 201410293453.8 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104078400B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 周斌 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C14/50 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 230011 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 以及 离子 注入 设备 | ||
1.一种承载装置,其特征在于,包括用于承托玻璃基板的承托板以及设置于所述承托板上的用于测量所述玻璃基板温度的温度传感器,承托板的背面设置有连接杆,所述连接杆与支承杆可相对旋转的铰接在一起,所述支承杆用于支承所述承托板,所述连接杆与所述支承杆的铰接处设置有用于测量所述连接杆与所述支承杆之间角度的量角器;
还包括与所述温度传感器连接的控制器以及用于冷却所述玻璃基板的冷却系统,所述冷却系统与所述控制器连接,所述控制器根据所述温度传感器的信号控制所述冷却系统的工作;
所述冷却系统包括设置于所述承托板的承托面上的冷却管路。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述温度传感器为多个,多个所述温度传感器一一对应地分别设置于所述承托板上的多个承托区域内。
3.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,所述承托板上的相邻所述温度传感器之间的距离相等。
4.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述温度传感器位于所述承托板的承托面的上方,所述温度传感器通过弹簧连接于所述承托板上,所述弹簧的一端连接于所述承托板的承托面上,所述弹簧的另一端连接所述温度传感器,所述弹簧对所述温度传感器施加弹力,以使所述温度传感器与所述玻璃基板紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述冷却管路与冷却源通过连接管路连接,所述连接管路上设置有电磁控制阀,所述电磁控制阀与所述控制器连接,所述控制器通过所述电磁控制阀控制所述冷却系统的工作。
6.根据权利要求5所述的承载装置,其特征在于,所述冷却管路包括多个平行排列的横管,所述横管分别与所述连接管路连通,所述冷却管路还包括多个平行排列的纵管,所述纵管垂直于所述横管,所述纵管分别与所述连接管路连通,所述承托板上的每一承托区域内至少有一横管或纵管穿过。
7.根据权利要求6所述的承载装置,其特征在于,相邻所述横管之间的距离相等,相邻所述纵管之间的距离相等,相邻的所述横管之间的距离等于相邻的所述纵管之间的距离。
8.根据权利要求7所述的承载装置,其特征在于,所述承托板的承托面上设置有用于夹持固定所述玻璃基板的夹持机构。
9.一种离子注入设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的承载装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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