[发明专利]承载装置以及离子注入设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种专门用于制造或处理固体器件的设备，特别是一种承载装置以及离子注入设备。

背景技术

离子注入技术又是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性技术。离子注入的基本原理是：用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而优化材料表面性能或获得某些新的优异性能。

现在离子注入已经成为现代半导体器件与低温多晶硅TFT制作中掺杂的主流技术。工作中发现：在Ion source高能粒子的轰击下，玻璃基板表面的光刻胶(PR)会逐渐的升温，一定时间后PR胶会直接裂开，这样粒子会直接注入到不需要注入的区域，导致产品注入不均，严重影响产品性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种保护玻璃基板表面的光刻胶不因升温而损坏的承载装置以及离子注入设备。

本发明的承载装置，其中，包括用于承托玻璃基板的承托板以及设置于所述承托板上的用于测量所述玻璃基板温度的温度传感器。

本发明的承载装置，其中，还包括与所述温度传感器连接的控制器以及用于冷却所述玻璃基板的冷却系统，所述冷却系统与所述控制器连接，所述控制器根据所述温度传感器的信号控制所述冷却系统的工作。

本发明的承载装置，其中，所述温度传感器为多个，多个所述温度传感器一一对应地分别设置于所述承托板上的多个承托区域内。

本发明的承载装置，其中，所述承托板上的相邻所述温度传感器之间的距离相等。

本发明的承载装置，其中，所述温度传感器位于所述承托板的承托面的上方，所述温度传感器通过弹簧连接于所述承托板上，所述弹簧的一端连接于所述承托板的承托面上，所述弹簧的另一端连接所述温度传感器，所述弹簧对所述温度传感器施加弹力，以使所述温度传感器与所述玻璃基板紧密贴合。

本发明的承载装置，其中，所述冷却系统包括设置于所述承托板的承托面上的冷却管路，所述冷却管路与冷却源通过连接管路连接，所述连接管路上设置有电磁控制阀，所述电磁控制阀与所述控制器连接，所述控制器通过所述电磁控制阀控制所述冷却系统的工作。

本发明的承载装置，其中，所述冷却管路包括多个平行排列的横管，所述横管分别与所述连接管路连通，所述冷却管路还包括多个平行排列的纵管，所述纵管垂直于所述横管，所述纵管分别与所述连接管路连通，所述承托板上的每一承托区域内至少有一横管或纵管穿过。

本发明的承载装置，其中，相邻所述横管之间的距离相等，相邻所述纵管之间的距离相等，相邻的所述横管之间的距离等于相邻的所述纵管之间的距离。

本发明的承载装置，其中，承托板的背面设置有连接杆，所述连接杆与支承杆可相对旋转的铰接在一起，所述支承杆用于支承所述承托板，所述连接杆与所述支承杆的铰接处设置有用于测量所述连接杆与所述支承杆之间角度的量角器，所述承托板的承托面上设置有用于夹持固定所述玻璃基板的夹持机构。

本发明的离子注入设备，包括本发明的承载装置。

本发明的技术方案可以解决离子浓度较高以及长时间的注入导致被注入基板温度持续升高，由此出现缺陷和不良的技术问题。本发明的承载装置还可以增加一种离子注入设备的浓度监控手段，提升注入设备的整体性能。

附图说明

图1为本发明的离子注入设备的承托板的结构示意图的主视图，示出了承托板上相关零部件的结构以及位置关系；

图2为本发明的离子注入设备的温度传感器与承托板之间的安装示意图；

图3为本发明的离子注入设备的结构示意图的主视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

如图1所示，本发明的承载装置，其中，包括用于承托玻璃基板的承托板1以及设置于承托板1上的用于测量玻璃基板温度的温度传感器2。

本发明的承载装置，其中，还包括与温度传感器2连接的控制器以及用于冷却玻璃基板的冷却系统，冷却系统与控制器连接，控制器根据温度传感器2的信号控制冷却系统的工作。

为更精确的监测玻璃基板的温度，本发明的承载装置，其中，温度传感器2为多个。承托板1的承托面10上划分有多个承托区域20。多个温度传感器2一一对应地分别设置于承托板1上的多个承托区域20内。