[发明专利]不锈钢芯片激光切割设备

权利要求书

1.一种不锈钢芯片激光切割设备，其特征在于包括平台基座(1)、上料平台装置(2)、初定位相机(33)、上料基座(4)、上料机械手(5)、精定位相机(63)、吸附平台(7)、激光器切割系统(8)，贴膜装置(9)；所述上料平台装置(2)通过Y向直线运动机构安装在平台基座(1)上，可在平台基座(1)上作Y向直线运动；初定位相机(33)安装固定于上料平台装置(2)的上方；上料基座(4)固定在平台基座(1)上，上料机械手(5)安装在上料基座(9)上，可在上料基座(9)上作X向和Z向直线运动；精定位相机(63)安装于吸附平台(7)的上方；吸附平台(7)通过X向直线运动机构、Y向直线运动机构和旋转运动机构安装在平台基座(1)上，可在平台基座(1)作X向、Z向直线运动和旋转运动；激光器切割系统(8)和贴膜装置(9)固定在平台基座(1)上，激光器切割系统(8)的激光切割头位于吸附平台的上方。 

2.根据权利要求1所述的不锈钢芯片激光切割设备，其特征在于所述上料平台装置(2)包括支架(2-21)，上料平台(2-22)，X向限位块(2-23)，Y向限位块(2-24)；支架(2-21)通过Y向直线运动机构安装在平台基座(1)上，可在平台基座(1)上作Y向直线运动；上料平台(2-22)固定在支架(2-21)上，其X向的一个边上安装X向限位块(2-23)，Y向的一个边上安装Y向限位块(2-24)。 

3.根据权利要求2所述的不锈钢芯片激光切割设备，其特征在于所述上料平台装置(2)还包括X向光电传感器(2-25)，Y向光电传感器(2-27)；X向光电传感器(2-25)与安装在上料平台(2-22)的X向的一个边上，Y向光电传感器(2-27)安装在相邻的Y向的一个边上。 

4.根据权利要求3所述的不锈钢芯片激光切割设备，其特征在于所述X向限位块(2-23)和X向光电传感器(2-25)安装在上料平台(2-22)的同一个X向的边上，Y向限位块(2-24)和Y向光电传感器(2-27)安装在同一个Y向的边上；上料平台(2-22)的其余两个边带有缺口(2-31、2-32)。 

5.根据权利要求2所述的不锈钢芯片激光切割设备，其特征在于所述上料平台(2-22)上带有垂直方向的真空孔(2-29)，真空孔(2-29)下部安装气管接头(2-30)。 

6.根据权利要求1所述的不锈钢芯片激光切割设备，其特征在于所述上料机械手(5)包括机械手X向直线运动机构，机械手Z向直线运动机构，吸爪连接座(5-41)，吸爪固定座(5-42)，气管接头(5-43)和上料吸爪(5-44)；机械手X向直线运动机构的固定部件安装在上料基座(4)上，机械手Z向直线运动机构安装固定在机械手X向直线运动机构的可动部件上；吸爪固定座(5-42)通过吸爪连接座(5-41)固定在机械手Z向直线运动机构的可动部件上；吸爪固定座(5-42)的四个角和中央各安装一个气管接头(5-43)，各气管接头(5-43)下端固定有上料吸爪(5-44)。