[发明专利]印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在所述绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在所述绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，所述第二电路图案形成为比所述第一电路图案更薄，以使得所述印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着所述绝缘基板的所述一个表面隆起；以及

半导体芯片，安装在所述印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为随着温度的升高而翘曲为朝着所述印刷电路板发生隆起或远离所述印刷电路板发生凹陷，

其中，通过随着温度升高的所述印刷电路板的翘曲和所述半导体芯片的翘曲的相互作用，确定翘曲的方向和水平。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，进一步包括：

第一绝缘层，形成在所述绝缘基板的一个表面上，以覆盖所述第一电路图案；以及

第二绝缘层，形成在所述绝缘基板的另一表面上，以覆盖所述第二电路图案，并且具有比所述第一绝缘层更小的厚度。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，进一步包括：

第三电路图案，形成在所述第一绝缘层上；

第四电路图案，形成在所述第二绝缘层上；

第一焊接抗蚀剂层，形成在所述第一绝缘层上，以覆盖所述第三电路图案；

第二焊接抗蚀剂层，形成在所述第二绝缘层上，以覆盖所述第四电路图案，并且具有比所述第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，进一步包括形成在所述绝缘基板上以将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此电连接的通径。

5.一种印刷电路板，包括：

绝缘基板；

第一电路图案，形成在所述绝缘基板的一个表面上；以及

第二电路图案，形成在所述绝缘基板的另一表面上，

其中，所述第二电路图案形成为比所述第一电路图案更薄，以使所述印刷电路板随着温度升高而翘曲为朝着所述绝缘基板的一个表面隆起。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，进一步包括：

第一绝缘层，形成在所述绝缘基板的一个表面上，以覆盖所述第一电路图案；以及

第二绝缘层，形成在所述绝缘基板的另一表面上，以覆盖所述第二电路图案，并且具有比所述第一绝缘层更小的厚度。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，进一步包括：

第三电路图案，形成在所述第一绝缘层上；

第四电路图案，形成在所述第二绝缘层上；

第一焊接抗蚀剂层，形成在所述第一绝缘层上，以覆盖所述第三电路图案；以及

第二焊接抗蚀剂层，形成在所述第二绝缘层上，以覆盖所述第四电路图案，并且具有比所述第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板，进一步包括形成在所述绝缘基板上以将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此电连接的通径。

9.一种印刷电路板的制造方法，包括：

分别在绝缘基板的一个表面和另一表面上形成彼此具有相同厚度的第一电路图案和第二电路图案；以及

以使得所述第二电路图案具有比所述第一电路图案更小的厚度的方式，去除预定厚度的所述第二电路图案。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述第一电路图案和所述第二电路图案包括：

在所述绝缘基板的一个表面和另一表面上形成抗蚀剂，所述抗蚀剂具有形成于其中以对应所述第一电路图案和所述第二电路图案的位置的开口；以及

通过电镀在所述开口中填充导电材料。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，通过蚀刻来执行去除预定厚度的所述第二电路图案。

12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括，在去除预定厚度的所述第二电路图案之前，在所述绝缘基板上形成通径，以将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此电连接。

13.根据权利要求9所述的方法，进一步包括，在去除预定厚度的所述第二电路图案之后，在所述绝缘基板的一个表面上形成第一绝缘层，以覆盖所述第一电路图案，并且在所述绝缘基板的另一表面上形成第二绝缘层，以覆盖所述第二电路图案，

其中，所述第二绝缘层具有比所述第一绝缘层更小的厚度。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括，在形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之后：

在所述第一绝缘层上形成第三电路图案以及在所述第二绝缘层上形成第四电路图案；以及

在所述第一绝缘层上形成第一焊接抗蚀剂层，以覆盖所述第三电路图案，以及在所述第二绝缘层上形成第二焊接抗蚀剂层，以覆盖所述第四电路图案，

其中，所述第二焊接抗蚀剂层具有比所述第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。