[发明专利]印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件、以及印刷电路板的制造方法。

背景技术

通过在印刷电路板上安装半导体芯片，可以形成诸如FCCSP(倒装芯片芯片级封装件)的半导体封装件。这种半导体芯片被焊接到印刷电路板的电路图案。

这样制造的半导体封装件可以安装在诸如主板的印刷电路板上，并且半导体封装件和主板还可以彼此焊接。

当半导体封装件和主板彼此焊接时，向半导体封装件和主板施以高温。因此，半导体封装件和主板可能会高温翘曲，但是，如果半导体封装件和主板在高温没有相对于彼此适当地翘曲，则半导体封装件和主板之间的接合的可靠性可能会受到影响。

在韩国专利公开No.10-2008-0092996(2008.10.17)中公开了本发明的相关技术。

发明内容

本发明提供了一种可以形成为具有预定翘曲的半导体封装件、用于该半导体封装件的印刷电路板、以及印刷电路板的制造方法。

本发明的一个方面提供了一种半导体封装件，包括：印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以使得印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为随着温度的升高而翘曲为朝着印刷电路板发生隆起或远离印刷电路板发生凹陷。通过随着温度升高的印刷电路板的翘曲和半导体芯片的翘曲的相互作用，可以确定翘曲的方向和水平。

半导体封装件可进一步包括：第一绝缘层，形成在绝缘基板的一个表面上，以覆盖第一电路图案；以及第二绝缘层，形成在绝缘基板的另一表面上，以覆盖第二电路图案，并且具有比第一绝缘层更小的厚度。

半导体封装件可进一步包括：第三电路图案，形成在第一绝缘层上；第四电路图案，形成在第二绝缘层上；第一焊接抗蚀剂(resist)层，形成在第一绝缘层上，以覆盖第三电路图案；第二焊接抗蚀剂层，形成在第二绝缘层上，以覆盖第四电路图案，并且具有比第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

半导体封装件可进一步包括形成在绝缘基板上以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接的通径(via)。

根据本发明的另一方面，提供了一种印刷电路板，包括：绝缘基板；第一电路图案，形成在绝缘基板的一个表面上；以及第二电路图案，形成在绝缘基板的另一表面上。第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以使印刷电路板随着温度升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起。

印刷电路板可进一步包括：第一绝缘层，形成在绝缘基板的一个表面上，以覆盖第一电路图案；以及第二绝缘层，形成在绝缘基板的另一表面上，以覆盖第二电路图案，并且具有比第一绝缘层更小的厚度。

印刷电路板可进一步包括：第三电路图案，形成在第一绝缘层上；第四电路图案，形成在第二绝缘层上；第一焊接抗蚀剂层，形成在第一绝缘层上，以覆盖第三电路图案；以及第二焊接抗蚀剂层，形成在第二绝缘层上，以覆盖第四电路图案，并且具有比第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

印刷电路板可进一步包括形成在绝缘基板上以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接的通径。

根据本发明的又一方面，提供了一种印刷电路板的制造方法，包括：分别在绝缘基板的一个表面和另一表面上形成彼此具有相同厚度的第一电路图案和第二电路图案；以及以使得第二电路图案具有比第一电路图案更小的厚度的方式，去除预定厚度的第二电路图案。

形成第一电路图案和第二电路图案包括：在绝缘基板的一个表面和另一表面上形成抗蚀剂，抗蚀剂具有形成于其中以对应第一电路图案和第二电路图案的位置的开口；以及通过电镀在开口中填充导电材料。

通过蚀刻来执行去除预定厚度的第二电路图案。

在去除预定厚度的第二电路图案之前，方法可进一步包括在绝缘基板上形成通径，以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接。

在去除预定厚度的第二电路图案之后，方法可进一步包括在绝缘基板的一个表面上形成第一绝缘层，以覆盖第一电路图案，并且在绝缘基板的另一表面上形成第二绝缘层，以覆盖第二电路图案。第二绝缘层具有比第一绝缘层更小的厚度。