[发明专利]一种晶片剥离装置、系统及控制晶片剥离的装置

权利要求书

1.一种晶片剥离装置，其特征在于，包括：

控制单元，晶片接送单元，加热单元和剥离单元，所述控制单元通过连接线与所述晶片接送单元，所述加热单元和所述剥离单元进行连接，所述控制单元用于发送控制指令，所述晶片接送单元、所述加热单元和所述剥离单元执行与所述控制指令相对应的操作；

其中，通过所述控制单元控制所述加热单元对晶片进行加热，当所述晶片加热完成后，所述控制单元控制所述剥离单元将所述加热单元上的所述晶片拨送至所述晶片接送单元；

所述晶片接送单元包括：

第一电机、卡槽和滑气槽；

所述第一电机安装在所述卡槽下方，用于通过内部旋转升/降所述卡槽；

所述滑气槽安装在所述卡槽与所述加热单元之间，用于通过气悬浮技术对所述晶片进行传送操作；

所述剥离单元包括：

移动子单元和刀片；

所述移动子单元包括水平操作臂和垂直操作臂，所述水平操作臂与所述垂直操作臂呈十字形交叉连接；

所述刀片的边缘为齿状结构，安装在所述垂直操作臂底部。

2.根据权利要求1所述的晶片剥离装置，其特征在于，

所述晶片接送单元固定安装在所述加热单元的侧方，所述剥离单元垂直安装在所述加热单元上方。

3.根据权利要求1所述的晶片剥离装置，其特征在于，所述卡槽至少有两个，每个所述卡槽包含有多个卡塞，所述卡塞用于置放所述晶片。

4.根据权利要求1或2所述的晶片剥离装置，其特征在于，所述加热单元包括：

陶瓷盘和加热部件；

所述陶瓷盘底部安装有所述加热部件；

所述加热部件为内部安装有电热线的导热壳。

5.根据权利要求4所述的晶片剥离装置，其特征在于，所述加热单元还包括：

第二电机和转动部件；

所述第二电机与所述转动部件连接，用于通过电能使所述转动部件进行水平方向的360°旋转；

所述转动部件还包含有真空吸盘部件，用于通过真空操作将所述陶瓷盘吸住。

6.根据权利要求1所述的晶片剥离装置，其特征在于，所述控制单元为PLC可编程逻辑控制器。

7.一种晶片剥离系统，其特征在于，包括：

触摸屏，以及如权利要求1至6中任意一项所述的晶片剥离装置；

所述触摸屏通过连接线与所述晶片剥离装置的控制单元连接；

所述触摸屏用于通过触摸操作触发所述控制单元发送与所述触摸操作相对应的控制指令。

8.一种控制晶片剥离的装置，用于控制如权利要求1至6中任意一项所述的晶片剥离装置，其特征在于，控制单元包括控制子单元，升降子单元，刀片控制子单元，加热控制子单元，所述控制子单元与所述升降子单元，所述刀片控制子单元，所述加热控制子单元建立有电连接关系；

升降子单元，用于控制晶片接送单元按照预置传送模式将多个晶片依次传送至加热单元，其中，所述预置传送模式包括上升模式或/和下降模式或/和左移模式或/和右移模式；

加热控制子单元，用于控制所述加热单元对所述晶片进行加热，并当加热完成之后控制所述加热单元启动真空模式；

所述刀片控制子单元，用于控制剥离单元按照预置剥离模式将加热完成后的多个所述晶片依次剥离至所述晶片接送单元，其中，所述预置剥离模式包括所述加热单元的上升模式或/和下降模式或/和转动模式

和/或

所述剥离单元的所述刀片的上升模式或/和下降模式或/和内侧模式或/和外侧模式或/和前进模式或/和固定等待模式。

9.根据权利要求8所述的控制晶片剥离的装置，其特征在于，控制单元还包括用于控制晶片剥离装置的手动或自动模式切换的切换子单元，与所述控制子单元连接；

位置设定子单元，与所述控制子单元连接，用于设定所述剥离单元的刀片的位置参数。

10.根据权利要求8或9所述的控制晶片剥离的装置，其特征在于，控制单元还包括急停子单元，与所述控制子单元建立有电连接关系，用于控制正在运行的晶片剥离装置执行停止运行的处理；

复位子单元，与所述控制子单元建立有电连接关系，用于控制所述晶片接送单元的卡槽和/或控制所述剥离单元的所述刀片回到原点位置；

以及，用于锁定晶片剥离装置的手动模式或自动模式的锁定单元，与所述控制子单元建立有电连接关系。