[发明专利]一种晶片剥离装置、系统及控制晶片剥离的装置

说明书

技术领域

本发明涉及机械设备领域，尤其涉及一种晶片剥离装置、系统及控制晶片剥离的装置。

背景技术

随着科技的高速发展，半导体材料被普遍用在高科技技术中，例如芯片制备等，因此，半导体材料的制备技术也备受关注，尤其对于半导体晶片制备是需要高精度的切割、研磨、抛光等加工技术进行处理。

现有的针对抛光过的晶片做剥离处理的技术中，在半导体晶片的生产行业里，目前本领域技术人员的处理方法通常是借助简单的加热设备，再通过人工铲片技术的剥离方式来处理半导体晶片，例如将贴有已经经过抛光处理的晶片的陶瓷盘放于电加热炉上，加热陶瓷盘后，陶瓷上的蜡全部熔化时，通过人工拿铲子将陶瓷上的晶片铲起来，然后，再将晶片置放于晶片盒内。

然而，现有的人工剥离抛光过的晶片的技术，不仅处理效率较低，而且由于人工的误操作，容易导致晶片质量受损，从而增加了生产成本，为了解决人工剥离抛光过的晶片的技术，本发明提供了一种晶片剥离装置及系统。

发明内容

本发明实施例提供了一种晶片剥离装置、系统及控制晶片剥离的装置，实现了半导体晶片在抛光后剥离技术的自动化设计，解决了现有技术中由于人工的误操作，而导致晶片质量受损和高生产成本的技术问题，从而进一步提高了半导体材料的生产效率。

本发明实施例提供的一种晶片剥离装置，包括：

控制单元，晶片接送单元，加热单元和剥离单元，所述控制单元通过连接线与所述晶片接送单元，所述加热单元和所述剥离单元进行连接，所述控制单元用于发送控制指令，所述晶片接送单元、所述加热单元和所述剥离单元执行与所述控制指令相对应的操作；

其中，通过所述控制单元控制所述加热单元对晶片进行加热，当所述晶片加热完成后，所述控制单元控制所述剥离单元将所述加热单元上的所述晶片拨送至所述晶片接送单元。

优选地，

所述晶片接送单元固定安装在所述加热单元的侧方，所述剥离单元垂直安装在所述加热单元上方。

优选地，

所述晶片接送单元包括：

第一电机、卡槽和滑气槽；

所述第一电机安装在所述卡槽下方，用于通过内部旋转升/降所述卡槽；

所述滑气槽安装在所述卡槽与所述加热单元之间，用于通过气悬浮技术对所述晶片进行传送操作。

优选地，

所述卡槽至少有两个，每个所述卡槽包含有多个卡塞，所述卡塞用于置放所述晶片。

优选地，

所述加热单元包括：

陶瓷盘和加热部件；

所述陶瓷盘底部安装有所述加热部件；

所述加热部件为内部安装有电热线的导热壳。

优选地，

所述加热单元还包括：

第二电机和转动部件；

所述第二电机与所述转动部件连接，用于通过电能使所述转动部件进行水平方向的360°旋转；

所述转动部件还包含有真空吸盘部件，用于通过真空操作将所述陶瓷盘吸住。

优选地，

所述剥离单元包括：

移动子单元和刀片；

所述移动子单元包括水平操作臂和垂直操作臂，所述水平操作臂与所述垂直操作臂呈十字形交叉连接；

所述刀片的边缘为齿状结构，安装在所述垂直操作臂底部。

优选地，

所述控制单元为PLC可编程逻辑控制器。

本发明实施例提供的一种晶片剥离系统，包括：

触摸屏，以及本发明实施例中提及的任意一种所述的晶片剥离装置；

所述触摸屏通过连接线与所述晶片剥离装置的控制单元连接；

所述触摸屏用于通过触摸操作触发所述控制单元发送与所述触摸操作相对应的控制指令。

本发明实施例提供的一种控制晶片剥离的装置，用于控制本发明实施例中提及的任意一种所述的晶片剥离装置，包括控制单元，所述控制单元包括控制子单元，升降子单元，刀片控制子单元，加热控制子单元，所述控制子单元与所述升降子单元，所述刀片控制子单元，所述加热控制子单元建立有电连接关系；

升降子单元，用于控制晶片接送单元按照预置传送模式将多个晶片依次传送至加热单元，其中，所述预置传送模式包括上升模式或/和下降模式或/和左移模式或/和右移模式；

加热控制子单元，用于控制所述加热单元对所述晶片进行加热，并当加热完成之后控制所述加热单元启动真空模式；