[发明专利]应用通用真空平台装夹多孔零件的方法无效
| 申请号： | 201410303198.0 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104084824A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杜成立;隋少春;陈清良 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610092 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用 通用 真空 平台 多孔 零件 方法 | ||
1.一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，包括：
将待加工零件的一面加工孔；
在所加工的孔内使用石膏填充；
待石膏凝固后，把石膏刮平，使石膏孔口的填充面与待吸附表面齐平；
再使用胶带对孔口进行密封；
将待加工零件的一面与通用真空平台进行真空吸附，真空吸附后以对待加工零件另一面加工。
2.根据权利要求1所述的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，所述孔内使用石膏填充的高度高于零件待吸附表面。
3.根据权利要求2所述的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，在石膏凝固后，将高于零件待吸附表面的石膏去除。
4.根据权利要求1所述的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，在使用胶带对孔口进行密封之前，需要对所述胶带将要粘贴的孔口部位进行清理。
5.根据权利要求1所述的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，所述胶带厚度小于腹板厚度0.1-0.2mm。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，所述胶带所要密封的孔的直径不超过Φ50mm。
7.根据权利要求6所述的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，所述胶带粘接后的边缘与所述孔边缘之间的粘接距离不小于10mm。
8.根据权利要求7所述的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，所述胶带在长度方向上：胶带边缘与所述孔边缘之间的粘接长度大于30mm。
9.根据权利要求1所述的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，所述孔的加工深度为铣刀底角R+腹板厚度+1mm。
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