[发明专利]应用通用真空平台装夹多孔零件的方法无效

专利信息
申请号: 201410303198.0 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN104084824A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 杜成立;隋少春;陈清良 申请(专利权)人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
主分类号: B23Q3/08 分类号: B23Q3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610092 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 应用 通用 真空 平台 多孔 零件 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及结构件的数控加工技术领域,具体涉及一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法。

 

背景技术

在数控加工领域,尤其是航空飞机结构件的数控加工中,为了提高零件加工中的稳定性,通常情况下会采用专用的真空铣夹进行真空吸附装夹定位加工工艺,以提高零件加工中的刚性。由于是多孔零件,在不同位置分布了各种尺寸的孔,因此,在使用通用真空平台对零件进行吸附的过程中,为了不漏气,就需要考虑避让部位,即在工装上设置特殊区域避开零件的开孔位置,从而给零件的加工带来不便。

 

发明内容

本发明克服了现有技术的不足,提供一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法,用于解决使用通用真空平台在对零件的真空吸附过程中存在漏气的技术问题。

考虑到现有技术的上述问题,根据本发明公开的一个方面,本发明采用以下技术方案:

一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法,包括:

将待加工零件的一面加工孔;

在所加工的孔内使用石膏填充;

待石膏凝固后,把石膏刮平,使石膏孔口的填充面与待吸附表面齐平;

再使用胶带对孔口进行密封;

将待加工零件的一面与通用真空平台进行真空吸附,真空吸附后以对待加工零件另一面加工。

为了更好地实现本发明,进一步的技术方案是:

根据本发明的一个实施方案,所述孔内使用石膏填充的高度高于零件待吸附表面。

根据本发明的一个实施方案,在石膏凝固后,将高于零件待吸附表面的石膏去除。

根据本发明的一个实施方案,在使用胶带对孔口进行密封之前,需要对所述胶带将要粘贴的孔口部位进行清理。

根据本发明的一个实施方案,所述胶带厚度小于腹板厚度0.1-0.2mm。

根据本发明的一个实施方案,所述胶带所要密封的孔的直径不超过Φ50mm。

根据本发明的一个实施方案,所述胶带粘接后的边缘与所述孔边缘之间的粘接距离不小于10mm。

根据本发明的一个实施方案,所述胶带在长度方向上:胶带边缘与所述孔边缘之间的粘接长度大于30mm。

本发明还可以是:

根据本发明的一个实施方案,所述孔的加工深度为铣刀底角R+腹板厚度+1mm。

与现有技术相比,本发明的有益效果之一是:

本发明的应用通用真空平台装夹多孔零件的方法,(1)通用真空平台上不用考虑避让部位,增加了整个零件的吸附面积,而且真空吸附强度增加,零件的工艺性增强;

(2)零件新增开孔及减少开孔均不需要对真空平台设置避让区,减少了制造成本及零件周转周期;

(3)以上加工工艺方法简单易操作,且降低了成本。

 

附图说明

为了更清楚的说明本申请文件实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是对本申请文件中一些实施例的参考,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的情况下,还可以根据这些附图得到其它的附图。

图1为根据本发明一个实施例的多孔零件的结构示意图;

图2为图1的多孔零件的A-A剖面结构示意图;

图3为根据本发明一个实施例的零件的孔内填充有石膏的示意图;

图4为根据本发明一个实施例的零件的孔内填充的石膏刮平后的示意图;

图5为根据本发明一个实施例的零件的孔用胶带进行密封的示意图;

图6为根据本发明一个实施例的通用真空平台装夹多孔零件的示意图。

 

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明,但本发明的实施方式不限于此。

一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法,包括:

1)将待加工零件的一面加工孔;

如图1所示,图1为根据本发明一个实施例的多孔零件的结构示意图,包括待加工零件1,零件1在不同位置分布了尺寸不同的孔2,在待加工零件1的一面时铣出待加工零件1上的开孔位置,以及如图2所示,图2为图1的多孔零件的A-A剖面结构示意图。

具体而言,对待加工零件1定位面进行加工,铣出被吸附面的开孔,孔2的深度根据零件结构特征确定,通常情况下为腹板厚度+铣刀底齿R+1mm。

2)在所加工的孔内使用石膏填充;

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