[发明专利]一种新型金箔及其制备方法

权利要求书

1.一种新型金箔，其特征在于：包括铜衬底(1)和覆盖在铜衬底(1)上的金箔(2)。

2.根据权利要求1所述一种新型金箔，其特征在于：在金箔(2)上还覆盖有一层保护层(3)。

3.根据权利要求2所述一种新型金箔，其特征在于：所述保护层(3)为氧化物层。

4.根据权利要求2或3所述一种新型金箔，其特征在于：所述保护层(3)为氧化硅层。

5.一种新型金箔的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)将涂有离型层的聚酯薄膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘上，并在坩埚或蒸发舟中加入黄铜按重量比：10-20；

2)抽真空，使真空度在1～2×10^-2Pa，设定好烘烤温度150℃-300℃，温度达到设定值后稳定至少10分钟，烘烤温度和抽真空时间达到至少30分钟；

3)将坩埚中的黄铜进行溶解，溶解至黄铜均匀沉积到聚酯薄膜有离型层的一面上，沉积速率为20-40nm/s；

4)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经均匀的镀上一层黄铜，为镀铜膜；

5)将镀铜膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘上，并在坩埚或蒸发舟中加入黄金按重量比5-10；

6)抽真空，使真空度在1～2×10^-2Pa，设定好烘烤温度150℃-300℃，温度达到设定值后稳定至少10分钟，烘烤温度和抽真空时间达到至少30分钟；

7)将坩埚中的黄金进行溶解，溶解后的黄金均匀沉积到聚酯薄膜的镀铜面上，沉积速率为20-40nm/s；

8)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经再次均匀的镀上一层黄金，此时为镀金膜；

9)使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品；或者在镀金膜的镀金面上涂一层保护层后，再使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品。

6.根据权利要求5所述一种新型金箔的制备方法，其特征在于：所述步骤9)中保护层为氧化物层。

7.根据权利要求5或6所述一种新型金箔的制备方法，其特征在于：所述步骤9)中保护层为氧化硅层。