[发明专利]一种新型金箔及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金箔及其制备方法。 

背景技术

金箔制品是中华民族传统的手工艺制品，源于东晋，成熟于南朝，其制作工艺至今已有近1700年的历史。金箔制品主要用作建筑、器物、佛教塑像、工艺品的装饰贴金等装饰领域,传统的人工制作工艺受材料纯度、延展性、人工成本等诸多因素制约,导致金箔制品纯度不高(最高98％),规格存在局限(最薄0.1nm，通常面积9.3×9.3cm2)，材料成本及制作成本高。 

目前，现有传统生产工艺的改革技术已有专利报道： 

一、专利公开号：CN1721577A利用真空电镀法制作(在真空装置中，将纯金块通过电气加工使之气化，通过电离静电结构，使金粉粒子披覆在柔性基材上形成一层薄薄的黄金面而形成金箔)，其流程： 

柔性基材涂转移层-------真空镀金-------涂水性成膜层-------烘干固化---------真空吸力机械剥离镀金层--------浸水脱膜-------金箔清洗烘干。 

存在的问题：1.为保证金箔施工的机械强度，产品厚度一般都在100nm以上，纯金用量大，材料成本高；2.浸水脱膜和清洗烘干工序易造成产品污染；3.工序繁多，制造成本高。 

二、专利公开号：CN2640771Y利用物理沉积法制作(在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到柔性基材上)，其流程： 

柔性基材涂转移层-------涂UV保护层-------真空镀金-------涂不干胶或热熔胶层。 

存在的问题：金箔厚度在100nm以上，纯金用量大，材料成本高。 

发明内容

本发明正是为了克服上述不足，所要解决的技术问题是提供一种纯度高、厚度调整范围大、成本低，效率高，无污染且金箔制品耐候性好的新型金箔及其制备方法。 

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为一种新型金箔，包括铜衬底和覆盖在铜衬底上的金箔。 

在金箔上还覆盖有一层保护层，涂上保护层后在不失金属光泽的效果后耐划伤、防氧化效果更好。 

所述保护层为氧化物层。 

所述保护层为氧化硅层。 

本发明还公开了上述金箔的制备方法，包括以下步骤： 

1)将涂有离型层的聚酯薄膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘(可旋转)上，并在坩埚或蒸发舟中加入黄铜按重量比：10-20； 

2)抽真空，使真空度在1～2×10^-2Pa，设定好烘烤温度150℃-300℃，温度达到设定值后稳定至少10分钟，烘烤温度和抽真空时间达到至少30分钟； 

3)将坩埚中的黄铜进行溶解，溶解至黄铜均匀沉积到聚酯薄膜有离型层的一面上，沉积速率为20-40nm/s； 

4)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经均匀的镀上一层黄铜，为镀铜膜； 

5)将镀铜膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘(可旋转)上，并在坩埚或蒸发舟中加入黄金按重量比5-10； 

6)抽真空，使真空度在1～2×10^-2Pa，设定好烘烤温度150℃-300℃，温度达到设定值后稳定至少10分钟，烘烤温度和抽真空时间达到至少30分钟； 

7)将坩埚中的黄金进行溶解，溶解后的黄金均匀沉积到聚酯薄膜的镀铜面上，沉积速率为20-40nm/s； 

8)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经再次均匀的镀上一层黄金，此时为镀金膜； 

9)使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品；或者在镀金膜的镀金面上涂一层保护层后，再使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品。 

所述步骤9)中保护层为氧化物层。 

所述步骤9)中保护层为氧化硅层。 

剥离下来的金箔可以用于贴在工艺品的表面，与传统的金箔相比，在拥有同样效果的前提下，组合金箔的的成本更低 

有益效果：本发明具有以下有益效果： 

1.纯度高于99.99％； 

2.金箔厚度调整范围大(在满足光谱特性的前提下，尽可能减薄金的厚度)； 

3.制品面积任意可调； 

4.为保证金箔施工的机械强度，增加金属铜做产品衬底(金属铜具有优良的可塑性和延展性，且材料价格低廉)； 

5.其制作工艺符合现代化规模生产、成本低、效率高、无污染； 

[0034] 6.金箔制品耐候性好。

附图说明