[发明专利]一种低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201410305957.7 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104103646A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 张家祥;姜晓辉;阎长江 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 多晶 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板,包括:基板;设置在所述基板上的多晶硅有源层;设置在所述有源层上的第一绝缘层;设置在所述第一绝缘层上的多个栅极和栅线;设置在所述栅极上的第二绝缘层;设置在所述第二绝缘层上的源极、漏极和数据线以及与所述漏极电连接的像素电极;其特征在于:所述源极覆盖所述多个栅极。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:所述有源层下方还设置有缓冲层。
3.根据权利要求1或2所述的阵列基板,其特征在于:所述多个栅极为2至5个。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于:还包括与所述像素电极同层设置的公共电极。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于:还包括设置在所述像素电极上方的第三绝缘层,以及设置在所述第三绝缘层上的狭缝状公共电极。
6.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于:还包括与所述栅极同层设置的公共电极。
7.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于:所述第二绝缘层为树脂材料。
8.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于:所述树脂材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和感光剂。
9.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于:所述第二绝缘层的厚度为1.5-2.0μm。
10.一种低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:
在衬底基板上形成有源层、第一绝缘层、多个栅极;
在形成有所述有源层、第一绝缘层、栅极的基板上形成包括第一过孔和第二过孔的第二绝缘层;
在形成第二绝缘层的基板上形成包括源极和漏极的图形,所述源极覆盖所述多个栅极;
在形成包括源极和漏极的图形的基板上形成包括像素电极的图形,所述像素电极与所述漏极连接。
11.根据权利要求9所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,所述在衬底基板上形成有源层、第一绝缘层、栅极包括:
在基板上沉积缓冲层和非晶硅薄膜,将非晶硅转化成低温多晶硅,通过构图工艺形成包括有源层的图形;
在形成有所述有源层的基板上形成第一绝缘层的图形;
在形成有所述第一绝缘层的基板上沉积栅金属薄膜,通过构图工艺形成包括多个栅极的图形。
12.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,所述方法还包括:
在形成像素电极的图形的基板上形成第三绝缘层。
在形成第三绝缘层的基板上沉积透明导电薄膜,通过构图工艺形成包括公共电极的图形。
13.根据权利要求9所述的阵列基板的制造方法,其特征在于,所述第二绝缘层为通过旋转涂覆形成的树脂层。
14.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的阵列基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410305957.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件和制造方法
- 下一篇:内连线结构及其形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的