[发明专利]实时监控淀积设备的换向阀门的工作状态的方法有效

专利信息
申请号: 201410306456.0 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN104032284B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 陆金;归剑;刘峰松 申请(专利权)人: 上海先进半导体制造股份有限公司
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 徐洁晶
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 实时 监控 设备 换向 阀门 工作 状态 方法
【权利要求书】:

1.一种实时监控淀积设备的换向阀门的工作状态的方法,包括步骤:

在淀积工艺的步骤之前将所述淀积设备的工艺腔体内的压力抽至底压,并将其节流阀完全关闭;

预流大流量的氦气并通过所述换向阀门直接绕开所述工艺腔体,所述氦气直接被泵抽走;

所述淀积设备的压力检测系统检测所述工艺腔体内的压力;若所述压力相比于所述底压有急剧上升的情形,则认定所述换向阀门存在问题,否则认定所述换向阀门状态正常。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述底压是指所述工艺腔体内的压力范围为0~30毫托。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述大流量的氦气是指所述氦气的流量在3000sccm以上。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述急剧上升的情形是指在所述压力的检测时间内,所述压力从所述底压上升至数百毫托。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述检测时间为3秒钟。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述淀积设备为美国应用材料公司的CENTURA系列的淀积设备。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述淀积设备系用于后段互连工艺中的PSG、BSG和/或BPSG的薄膜淀积工艺。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法能被整合进入整个淀积工艺的菜单之中,于每一片晶圆的所述淀积工艺的步骤之前执行一遍。

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