[发明专利]一种有机发光薄膜封装结构，其器件、装置及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机发光薄膜封装结构，及包含该结构的发光器件，发光装置，以及该结构的制造方法。 

背景技术

现有OLED薄膜封装的结构主要分为以下三类： 

第一种为无机-无机叠层封装，具体为多孔结构的无机层A，主要用于消散应力，致密的无机层B，用于阻隔水氧的侵入。 

第二种为无机-有机叠层封装为有机层，主要用于消散应力，致密的无机层，用于阻隔水氧的侵入。 

第三种为杂化聚合-无机叠层封装，主要用于消散应力，致密的无基层，用于阻隔水氧的侵入。 

现有OLED薄膜封装的制备方法：1.在制备好的OLED器件上，使用PECVD沉积一层无机层，同样方法沉积一层有机层，如此反复，重复沉积3-7层，形成薄膜封装结构；2.为了防止器件损坏，也有在沉积薄膜之前沉积一层保护层； 

上述现有技术的OLED薄膜封装结构，在抗应力、水氧透过率、光透过率、折射率等方面，还未有一种综合性能较优的封装结构出现。 

发明内容

本发明为了解决上述现有技术存在的问题，提供了一种有机发光薄膜封装结构，包含有机发光单元，以及覆盖所述有机发光单元的薄膜结构，所述 薄膜结构包括位于下层的第一膜层、位于上层的第二膜层，以及位于中间的过渡层，所述第一膜层为SiX或SiXY，所述第二膜层为SiY或SiXY，所述过渡层的材料为多层SiXnYm，其中，所述第一膜层和第二膜层不为同种材料；其中，所述过渡层中一相邻两层SiXnYm的X或Y原子比的差值大于所述第一膜层或第二膜层与相邻过渡层的X或Y原子比差值，其中，所述m和n的取值为0～1，包含0和1的端值；其中，所述X为O、C或N，所述Y为O、C或N，所述X和Y为不同原子。 

本发明还提供了一种有机发光器件，包括有机发光单元以及上述任一种所述的薄膜结构。 

本发明还提供了一种显示装置，包括上述有机发光器件。 

本发明还提供了一种有机发光薄膜封装结构的制造方法，包括： 

蒸镀有机发光单元； 

在所述有机发光单元采用等离子体增强化学气相沉积法制备薄膜结构的第一膜层； 

通过调节通入的气流量，制备薄膜结构的过渡层； 

在所述过渡层表面采用等离子体增强化学气相沉积法制备第二膜层， 

其中，所述第一膜层为SiX或SiXY，所述第二膜层为SiY或SiXY，所述过渡层的材料为多层SiXnYm，其中，所述第一膜层和第二膜层不为同种材料； 

其中，所述过渡层中一相邻两层SiXnYm的X或Y原子比的差值大于所述第一膜层或第二膜层与相邻过渡层的X或Y原子比差值大， 

所述m和n的取值为0～1，包含0和1的端值； 

所述X为O、C或N，所述Y为O、C或N，所述X和Y为不同原子。 

采用本发明的技术方案，对膜层应力改善的条件下，同时可以较好的保证膜层的综合性能。 

附图说明

图1为本发明一实施例的封装结构图； 

图2为本发明另一实施例的封装结构图。 

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。 

本发明实施例一种有机发光薄膜封装结构，包含有机发光单元，以及覆盖所述有机发光单元的薄膜结构，该薄膜结构包括位于下层的第一膜层、位于上层的第二膜层，以及位于中间的过渡层，该第一膜层为SiX或SiXY，所述第二膜层为SiY或SiXY，该过渡层的材料为多层SiXnYm，其中，该第一膜层和第二膜层不为同种材料；该过渡层中一相邻两层SiXnYm的X或Y原子比的差值大于第一膜层或第二膜层与相邻过渡层的X或Y原子比差值，m和n的取值为0～1，包含0和1的端值；X为O、C或N，所述Y为O、C或N，所述X和Y为不同原子，其中Si为硅原子，O为氧原子，C为碳原子，N为氮原子。 

为了进一步理解本发明，下列举出优选的实施例，下面的优选实施例只是为了说明本发明，本发明的实施例并不局限于下列的实施例。 

对比例1 

首先，蒸镀形成有机发光单元，并真空蒸镀一层缓冲层。