[发明专利]带有半导体制冷器的车灯装置

权利要求书

1.一种带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于，包括：

半导体激光器光源模块，所述半导体激光器光源模块包括高导热基板，所述高导热基板包括金属薄膜线路，所述高导热基板上固定装设有均与所述金属薄膜线路连接的半导体激光器组和光敏元件组；所述光敏元件组包括至少一个光敏元件，所述半导体激光器组包括至少一个半导体激光器，所述光敏元件的数目与所述半导体激光器的数目相同，所述半导体激光器的数目等于车灯透镜的数目，每个所述半导体激光器的尾端对应装设有一个所述光敏元件，每个所述光敏元件的上方装设有一个微棱镜；

所述半导体激光器光源模块还包括热敏元件和半导体制冷器；所述热敏元件固定装设于所述高导热基板上且与所述金属薄膜线路连接，所述半导体制冷器连接于所述高导热基板的底面；

控制模块，所述控制模块连接于所述光敏元件组和热敏元件；

制冷器驱动模块，所述制冷器驱动模块连接于所述控制模块和所述半导体制冷器之间；

驱动电源模块，所述驱动电源模块连接于所述控制模块和所述半导体激光器组之间；

光导模块，所述光导模块包括整形棱镜组和导光管组，所述整形棱镜组包括至少一个整形棱镜，所述导光管组包括至少一根导光管；所述整形棱镜和所述导光管的数目等于所述车灯透镜的数目；每个所述半导体激光器的前端设置有一个所述整形棱镜，每个所述车灯透镜和所述整形棱镜之间设置有一根导光管。

2.根据权利要求1所述的带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于：所述半导体制冷器连接有散热器，所述半导体制冷器的制冷面与所述高导热基板的底面紧密贴合，所述半导体制冷器的散热面与所述散热器紧密贴合；所述高导热基板、半导体制冷器和散热器之间的缝隙填充有导热硅脂。

3.根据权利要求2所述的带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于：所述高导热基板、半导体制冷器和散热器通过一支架压合固定在一起。

4.根据权利要求1所述的带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于：所述热敏元件通过共晶焊或银浆的方法固定于所述高导热基板上。

5.根据权利要求1所述的带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于：所述高导热基板还包括金属基板和设置于所述金属基板上的陶瓷绝缘层，所述金属薄膜线路通过刻蚀形成且设置于所述陶瓷绝缘层上。

6.根据权利要求1所述的带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于：所述半导体激光器光源模块为一封装体，所述封装体的外壳为金属壳体。

7.根据权利要求1所述的带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于：所述半导体激光器通过共晶焊或倒装共晶焊固定于所述高导热基板上，所述光敏元件通过共晶焊或银浆的方法固定于所述高导热基板上。

8.根据权利要求1所述的带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于：所述导光管为有机玻璃导光管或玻璃光纤导光管。

9.根据权利要求1所述的带有半导体制冷器的车灯装置，其特征在于：微棱镜的材料为聚碳酸酯或玻璃。