[发明专利]温度控制方法、装置及移动终端

权利要求书

1.一种温度控制方法，用于对移动终端的表面温度进行控制；其特征在于，包括：

获取所述移动终端的核心芯片的温度；

获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；

基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制；所述对所述移动终端的表面温度的控制过程包括：设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施，且当温度阈值A小于温度阈值B时，温度阈值A的降耗措施的降耗力度小于温度阈值B的降耗措施的降耗力度；通过执行不同的降耗措施控制所述移动终端的输出功耗，以实现对所述移动终端的表面温度的控制。

2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，还包括：预先建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系。

3.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的过程包括：

基于所述移动终端的核心芯片的多个温度以及分别对应所述多个温度的表面温度，建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的数学模型。

4.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度的过程包括：

根据所述对应关系获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度。

5.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值的至少一种操作。

6.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度通过温度传感器获取。

7.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述移动终端的表面温度通过红外测温方式获取。

8.如权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于，所述移动终端的表面温度为通过红外测温方式所获取到的所述移动终端的表面温度的最高温度值。

9.一种温度控制装置，用于对移动终端的表面温度进行控制；其特征在于，包括：

芯片温度获取单元，用于获取所述移动终端的核心芯片的温度；

表面温度获取单元，用于获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；

控制单元，用于基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制；所述对所述移动终端的表面温度的控制过程包括：设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施，且当温度阈值A小于温度阈值B时，温度阈值A的降耗措施的降耗力度小于温度阈值B的降耗措施的降耗力度；通过执行不同的降耗措施控制所述移动终端的输出功耗，以实现对所述移动终端的表面温度的控制。

10.如权利要求9所述的温度控制装置，其特征在于，还包括：关系建立单元，用于预先建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系。

11.如权利要求10所述的温度控制装置，其特征在于，所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值的至少一种操作。

12.一种移动终端，其特征在于，包括：

如权利要求9至11任一项所述的温度控制装置。