[发明专利]温度控制方法、装置及移动终端

说明书

一种温度控制方法、装置及移动终端。所述方法包括：获取所述移动终端的核心芯片的温度；获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。该方法可以准确获取到移动终端的表面温度，并进而实现对所述移动终端的输出功耗的相应的控制，可以有效提高所述移动终端的热安全性和热舒适性。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置及移动终端。

背景技术

伴随着智能手机的更新换代，移动终端内的芯片的计算能力越来越强大。同时，芯片计算能力的提升也伴随着芯片的发热功耗持续增长，功耗的持续增长导致移动终端系统的热安全性和热舒适性越来越面临挑战。

如何为移动终端的热安全性和热舒适性提供解决方案，已成为本领域技术人员需要迫切解决的问题。针对这一问题，现有的解决方案是将温度监控点直接布置在移动终端的表面，用以监控表面热点温度，并将此温度信息传送给表面温度控制中心，所述表面温度控制中心会根据所述移动终端的表面温度，执行对应的温度控制方案，例如，在所述移动终端的表面温度太高时，降低所述移动终端的系统功耗，以降低所述移动终端的表面温度，保证所述移动终端的热安全性，这在很大程度上改善了移动终端的表面热舒适性。

但现有技术采取的单点温度监控，有时会导致通过上述方法所获取的移动终端的表面温度并不准确，所述移动终端的表面温度的高低并不能真实的代表所述移动终端的实际的发热功耗，因此会直接导致基于移动终端的表面温度控制所述移动终端的系统功耗的方案的失败，不能有效保证所述移动终端的热安全性和热舒适性。

发明内容

本发明解决的问题是难以准确获取移动终端的表面温度，从而难以实现基于移动终端的表面温度实现对所述移动终端的系统功耗的控制的问题。

为解决上述问题，本发明技术方案提供一种温度控制方法，用于对移动终端的表面温度进行控制；包括：

获取所述移动终端的核心芯片的温度；

获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；

基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。

可选的，还包括：预先建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系。

可选的，所述建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的过程包括：

基于所述移动终端的核心芯片的多个温度以及分别对应所述多个温度的表面温度，建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的数学模型。

可选的，所述获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度的过程包括：

根据所述对应关系获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度。

可选的，所述对所述移动终端的输出功耗进行控制的过程包括：

通过执行降耗措施控制所述移动终端的输出功耗，以实现对所述移动终端的表面温度的控制。

可选的，所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值的至少一种操作。

可选的，所述对所述移动终端的表面温度的控制过程包括：

设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；

在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施。