[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201410309291.2 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN104282420B 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 小泽健;竹泽香织 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,具备:

长方体状的层叠体,所述层叠体由多个绝缘体层层叠而成,具有位于与层叠方向正交的第1方向的上表面及安装面;以及

第1外部电极及第2外部电极,所述第1外部电极及所述第2外部电极由Ni镀膜和设置在该Ni镀膜上的Sn镀膜构成,不是设置在所述上表面而是设置在所述安装面,

所述Ni镀膜的厚度与所述Sn镀膜的厚度之和为12.2μm以上,

所述Ni镀膜的厚度为所述Sn镀膜的厚度的1.37倍以上,

所述第1外部电极及所述第2外部电极分别由沿层叠方向贯通多个所述绝缘体层的多个外部导体层层叠构成,

所述Ni镀膜设置于所述多个外部导体层从所述层叠体的表面露出的部分。

2.根据权利要求1所述电子部件,其特征在于,

所述层叠体具有位于与层叠方向及所述第1方向正交的第2方向的第1端面及第2端面,

所述第1外部电极跨越所述安装面及所述第1端面而设置,

所述第2外部电极跨越所述安装面及所述第2端面而设置。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

所述Ni镀膜的厚度与所述Sn镀膜的厚度之和为17.7μm以下。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

所述Ni镀膜的厚度为所述Sn镀膜的厚度的2.54倍以下。

5.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,

所述Ni镀膜的厚度为所述Sn镀膜的厚度的2.54倍以下。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

所述上表面与所述安装面不平行。

7.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,

所述上表面与所述安装面不平行。

8.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,

所述上表面与所述安装面不平行。

9.根据权利要求5所述的电子部件,其特征在于,

所述上表面与所述安装面不平行。

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