[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种电子部件，该电子部件能够抑制在层叠体产生裂纹、缺口。该电子部件(10)的特征在于：具备呈长方体状的层叠体(12)以及外部电极(14a、14b)，该层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成，具有位于与层叠方向正交的第1方向的上表面(S1)及底面(S2)，该外部电极(14a、14b)由Ni镀膜(50)以及设置在该Ni镀膜(50)上的Sn镀膜(52)构成，不设置在上表面(S1)而设置在底面(S2)，Ni镀膜(50)的厚度(T1)与Sn镀膜(52)的厚度(T2)之和为11.6μm以上，Ni镀膜(50)的厚度(T1)为Sn镀膜(52)的厚度(T2)的1.37倍以上。

技术领域

本发明涉及电子部件，例如涉及多个绝缘体层层叠而成的电子部件。

背景技术

作为与以往的电子部件相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的电子部件。图12是专利文献1记载的电子部件510的外观透视图。在图12中，将层叠方向定义为y轴方向。当从y轴方向俯视时，将电子部件510的长边延伸方向定义为x轴方向，将电子部件的短边延伸方向定义为z轴方向。

电子部件510例如是层叠片式电感，具备层叠体512及外部电极514a、514b。层叠体512由长方形形状的多个绝缘体层沿y轴方向层叠而构成，呈长方体状。因此，层叠体512的位于x轴方向两侧的端面、位于z轴方向上侧的上表面及位于z轴方向负方向侧的底面是绝缘体层的外线连接而形成的面。

另外，外部电极514a跨越层叠体512的z轴方向的负方向侧的底面及x轴方向的负方向侧的端面而设置。外部电极514b跨越层叠体512的z轴方向的负方向侧的底面及x轴方向的正方向侧的端面而设置。

然而，在专利文献1记载的电子部件510中，在向电路基板安装电子部件510时，有可能在层叠体512产生裂纹、缺口。更详细地说，在制造电子部件510时，在层叠多个大尺寸的陶瓷生片而制作了母层叠体之后，将该母层叠体剪裁成多个层叠体512。因此，层叠体512的端面、上表面及底面是通过剪裁母层叠体而形成的面。因此，根据母层叠体的剪裁精度，有可能上表面与底面之间的关系稍微偏移平行关系。

这里，在层叠体512的底面设置有外部电极514a、514b。另一方面，在安装电子部件510时，层叠体512的上表面由吸嘴吸引并向基板进行安装。因此，若上表面与底面之间的关系偏移平行关系，则当吸嘴与层叠体512的上表面接触时，层叠体512的上表面的一部分被吸嘴按压。其结果，有可能在层叠体512的上表面产生裂纹、缺口。另外，若层叠体512的上表面的一部分被吸嘴按压从而层叠体512倾斜，则层叠体512的底面与安装电子部件510的电路基板上的地电极紧密接触。其结果，有可能在层叠体512的底面产生裂纹、缺口。

专利文献1：日本特开2012－79870号公报

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够抑制在层叠体产生裂纹、缺口的电子部件。

本发明的一个方式所涉及的电子部件的特征在于，具备呈长方体状的层叠体以及第1外部电极及第2外部电极，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成，并且具有位于与层叠方向正交的第1方向的上表面及安装面，该第1外部电极以及第2外部电极由Ni镀膜以及设置在该Ni镀膜上的Sn镀膜构成，不设置在上述上表面而设置在上述安装面，上述Ni镀膜的厚度与上述Sn镀膜的厚度之和为11.6μm以上，上述Ni镀膜的厚度为上述Sn镀膜的厚度的1.37倍以上。

根据本发明，能够抑制在层叠体产生裂纹、缺口。

附图说明

图1是一个实施方式所涉及的电子部件的外观透视图。

图2是图1的电子部件的A-A剖面结构图。

图3是图1的电子部件的分解立体图。

图4是电子部件制造时的俯视图。