[发明专利]破断装置以及分断方法有效
| 申请号： | 201410309300.8 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104552629B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 富本博之;黑田直洋;岩坪佑磨;中谷郁祥;武田真和;村上健二 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 以及 方法 | ||
1.一种分断方法，其分断复合基板，所述复合基板是在一个面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且在所述脆性材料基板形成着裂断线以分断所述功能区域；并且
在弹性支撑板上，以脆性材料基板的面成为上表面的方式配置所述复合基板，
通过沿着所述脆性材料基板的裂断线往下压扩展棒而将树脂层破断。
2.根据权利要求1所述的分断方法，其中所述扩展棒的下端截面形成为圆弧状。
3.一种分断方法，其分断复合基板，所述复合基板是在一个面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂而形成；并且
对所述脆性材料基板的未涂布树脂的面进行刻划而形成划线，以分断所述复合基板的功能区域，
沿着所述划线将所述复合基板的脆性材料基板裂断，
在弹性支撑板上，以脆性材料基板的面成为上表面的方式配置所述复合基板，
通过沿着所述脆性材料基板的裂断线往下压扩展棒而将树脂层破断。
4.根据权利要求3所述的分断方法，其中所述扩展棒的下端截面形成为圆弧状。
5.一种破断装置，其破断复合基板的树脂层，所述复合基板是在一个面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且在所述脆性材料基板上形成裂断线以分断所述功能区域；所述破断装置包括：
工作台；
弹性支撑板，其为至少包含具有与所述复合基板同等的平面方向的面积的弹性构件的平板，配置于所述工作台上，将形成着裂断线的面作为上表面而保持所述复合基板；
扩展器，包含扩展棒；
移动机构，使所述工作台沿着其面移动；以及
升降机构，一边平行地保持所述复合基板与扩展棒，一边使所述扩展器朝所述弹性支撑板上的复合基板的面升降。
6.根据权利要求5所述的破断装置，其中所述扩展器的扩展棒的下端截面形成为圆弧状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
