[发明专利]无线IC器件

权利要求书

1.一种无线IC器件，其特征在于，具备：

高频器件，该高频器件是电磁耦合模块或者是无线IC片，所述电磁耦合模块由无线IC和与该无线IC导通或电磁场耦合的馈电电路板构成；

环状电极，该环状电极与所述高频器件进行耦合；

绝缘片，该绝缘片配置有所述高频器件和所述环状电极；以及

辐射电极，该辐射电极与所述环状电极进行耦合，起到作为辐射体的作用，

所述绝缘片在一端具有分成不同方向而粘贴至所述辐射电极的面的面，使得通过粘贴于所述辐射电极的面，来使所述环状电极的环状面相对于所述辐射电极的面呈垂直或倾斜关系，

所述环状电极靠近配置于所述辐射电极的区域内。

2.如权利要求1中所述的无线IC器件，其特征在于，

所述环状电极以绝缘层为中介地与所述辐射电极电磁耦合。

3.如权利要求1中所述的无线IC器件，其特征在于，

所述环状电极对所述辐射电极直接电导通，将所述辐射电极的一部分兼用于环状电极。

4.如权利要求1至3中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

在所述高频器件的安装部与所述环状电极之间，具备使所述高频器件与所述环状电极直接导通的匹配电路。

5.如权利要求1至4中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述馈电电路板内，具备谐振电路和/或匹配电路。

6.如权利要求5中所述的无线IC器件，其特征在于，

所述谐振电路的谐振频率实质上相当于所述辐射电极收发的信号的频率。

7.如权利要求1至6中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

利用树脂，覆盖所述高频器件或所述环状电极。

8.如权利要求1至6中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

用树脂把所述高频器件和所述环状电极模塑在所述辐射电极上。

9.如权利要求1至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射电极是包含导电层的圆柱状的金属物件。

10.如权利要求1至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射电极是形成在电子设备内的电路板上的电极图案。

11.如权利要求1至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射电极是设置在电子设备内的部件上的金属板。

12.如权利要求1至11中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

将所述环状电极配置在所述辐射电极的外部电磁波收发面的相反面侧。

13.如权利要求12中所述的无线IC器件，其特征在于，

用所述辐射电极或包含该辐射电极的导体面，覆盖所述环状电极。