[发明专利]无线IC器件

说明书

本申请是国际申请日为“2008年7月2日”、申请号为“200880000689.0”、题为“无线IC器件”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及利用电磁波以非接触方式进行数据通信的RFID(Radio Frequency Identification：射频标签)系统中应用的无线IC器件。

背景技术

近年，作为物件管理系统，利用由产生电磁场的读写器与物件上添加的存储规定的信息的无线IC器件进行非接触通信以传递信息的RFID系统。

图1是示出安装专利文献1揭示的安装IC标签的金属物件的例子的外观立体图。

IC标签102形成方形薄膜状，在其中央配置IC片102a，在外侧周边以薄膜形成天线102b。将此IC标签102固定在非金属板103的背面，以便使IC标签102收装在金属物件101的首部101a上设置的凹部105a并浮起。将此非金属板103配合并固定在凹部105a内。还在此首部101a形成切口部106。

通过做成上述结构，能使IC标签102内的天线102b产生的磁场形成通过切口部106、金属物件101的外部和非金属板103后返回天线102b的环路状。

由此，构成带IC标签的金属物件。

专利文献1：日本国特开2003－6599号公报

然而，上述专利文献1的IC标签和设置该标签的金属物件存在如下问题。

(1)需要制作凹部、切口部等复杂的结构，工序长且需要额外的构件，造成金属物件的制造成本高。

(2)封闭凹部的板为非金属，所以需要准备与金属物件不同的材料，工序长且需要额外的材料，造成金属制结构物的制造成本提高。又，与金属物件连接的部分中，产生热膨胀系数之差造成的应用畸变，所以可能产生断裂或损坏。

(3)作为IC标签，需要进行工作用的天线图案。

因此，本发明的目的在于，提供一种消除上述问题、降低金属物件制造成本且将金属物件用作辐射体的无线IC器件。

发明内容

为了解决上述课题，构成本发明的无线IC器件如下。

(1)构成的无线IC器件具备：作为由无线IC和与该无线IC导通或电磁场耦合并与外部电路耦合的馈电电路板构成的电磁耦合模件或作为所述无线IC片本身的高频器件；作为辐射体起作用的辐射电极；以及与所述高频器件和所述辐射电极耦合，并且环状面对所述辐射电极的面具有垂直或倾斜关系的环状电极。

(2)使所述环状电极以绝缘层为中介地与所述辐射电极电磁耦合。

(3)使所述环状电极对所述辐射电极直接电导通，并使所述辐射电极的一部分兼用于环状电极。

(4)在所述高频器件的安装部与所述环状电极之间，具备使所述高频器件与所述环状电极直接导通的匹配电路。

(5)所述馈电电路板内，具备谐振电路和/或匹配电路。

(6)所述谐振电路的谐振频率实质上相当于所述辐射电极收发的信号的频率。

(7)利用树脂，覆盖所述高频器件或所述环状电极。

(8)用树脂，模塑所述高频器件和所述环状电极。

(9)所述辐射电极是包含导电层的圆柱状的金属物件。

(10)所述辐射电极是形成在电子设备内的电路板上的电极图案。

(11)所述辐射电极是设置在电子设备内的部件上的金属板。

(12)将所述环状电极配置在所述辐射电极的外部电磁波收发面的相反面侧。

(13)用所述辐射电极或包含该辐射电极的导体面，覆盖所述环状电极。

本发明的效果如下。

(1)不需要将图1所示切口部、凹部、板等形成在金属物件上用的工序和构件，所以几乎没有在物件上设置无线IC器件造成的成本提高。

能将整个或部分金属物件作为辐射体利用，所以能使辐射特性提高。

通过使用电磁耦合模件，能在馈电电路板内设计无线IC片与辐射电极的阻抗匹配，所以设计自由度提高。

使本发明的环状电极对辐射电极垂直时，辐射电极与环状电极作最大耦合，但尽管环状电极的环状面对辐射电极倾斜，虽然耦合量变小，但两者也作耦合。因此，环状电极对辐射电极的配置关系的自由度高。

(2)通过具备与高频器件耦合且以辐射电极和绝缘层为中介进行电磁场耦合的环状电极，能使高频器件与环状电极容易耦合，且将环状电极与辐射电极直流耦合，因此抗静电性高。