[发明专利]LED封装光源及其生产工艺

权利要求书

1.一种LED封装光源，包括基板和设置于所述基板的LED芯片，其特征在于，还包括胶板和封装玻璃，所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧；所述胶板为透明材质，所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间，且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。

2.如权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述胶板开设有用于容置所述LED芯片的容置孔。

3.如权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述基板为透明材质，且所述基板背离所述LED芯片和所述胶板的一侧涂覆有反射层。

4.如权利要求3所述的LED封装光源，其特征在于，所述基板为玻璃或蓝宝石。

5.如权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述基板为白刚玉。

6.如权利要求1-5任一项所述的LED封装光源，其特征在于，所述LED封装光源的外壁全包覆有扩散粉层。

7.一种LED封装光源的生产工艺，其特征在于，包括步骤：

A.于一胶板开设用于容置LED芯片的容置孔；

B.将胶板设置于基板设置有LED芯片的一侧，并将容置孔对准LED芯片以使LED芯片容置于容置孔内；

C.于容置孔内点荧光粉胶；

D.于胶板背离基板的另一侧设置封装玻璃，以使基板、胶板和封装玻璃呈叠置；E.对叠置的基板、胶板和封装玻璃加热，胶板受热具有粘性，使得胶板两侧分别粘结与之贴合的基板和封装玻璃。

8.如权利要求7所述的LED封装光源的生产工艺，其特征在于，所述基板为透明材质，所述LED封装光源的生产工艺还包括步骤F：于基板背离LED芯片和胶板的一侧涂覆反射层。

9.如权利要求7所述的LED封装光源的生产工艺，其特征在于，步骤E之后还包括步骤G：于LED封装光源的外壁涂覆扩散粉，以形成全包覆所述LED封装光源的扩散粉层。

10.如权利要求7所述的LED封装光源的生产工艺，其特征在于，步骤E之后还包括步骤H：将粘结为一体的基板、胶板和封装玻璃切割成目标形状和/或目标大小。