[发明专利]LED封装光源及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED封装光源及其生产工艺。

背景技术

LED光源通常包括基板、设置于基板的LED芯片、以及包覆基板和LED芯片的灯罩。基板和灯罩呈分体的结构，为了使得灯罩包覆基板和设置于基板上的LED芯片，基板和灯罩通常设置为卡接结构：于基板两侧设置卡槽，成型灯罩时于两侧形成卡位凸块，组装LED光源时，将卡位凸块卡接于卡槽内。

LED光源的灯罩较多采用PC材质，PC材质的灯罩易于成型以形成卡位凸块，但PC材质长时间受到光线照射容易老化；玻璃材质性能稳定，但玻璃材质的灯罩不易制成卡位凸块进行卡接，只得将基板和玻璃灯罩的两侧进行粘结，其操作复杂，且粘结面积较小使得粘结的稳定性亦不好。

因此，亟需一种LED光源，以解决玻璃灯罩与基板连接不便的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED光源，以解决玻璃灯罩与基板连接不便的问题。

为了实现上述目的，本发明公开了一种LED封装光源，包括基板、胶板、封装玻璃、及设置于所述基板的LED芯片，所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧；所述胶板为透明材质，所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间，且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。

与现有技术相比，本发明提供的LED封装光源，透明材质的胶板置于基板和封装玻璃之间，胶板两侧分别粘结基板和封装玻璃，胶板与基板、胶板和封装玻璃的粘结面积均比较大，使得基板、胶板和封装玻璃三者之间的粘结稳定性比较好，以提高LED封装光源的稳定性。

较佳的，所述胶板开设有用于容置所述LED芯片的容置孔；容置孔的设置，使得胶板和基板之间面贴合，使得胶板和基板之间的粘结稳定性非常好。

在一实施例中，所述基板为透明材质，且所述基板背离所述LED芯片和所述胶板的一侧涂覆有反射层。

在一实施例中，所述基板为玻璃或蓝宝石。

在另一实施例中，所述基板为白刚玉。

较佳的，所述LED封装光源的外壁全包覆有扩散粉层。

为了实现上述目的，本发明还公开了一种LED封装光源的生产工艺，其包括步骤：A.于一胶板开设用于容置LED芯片的容置孔；B.将胶板设置于基板设置有LED芯片的一侧，并将容置孔对准LED芯片以使LED芯片容置于容置孔内；C.于容置孔内点荧光粉胶；D.于胶板背离基板的另一侧设置封装玻璃，以使基板、胶板和封装玻璃呈叠置；E.对叠置的基板、胶板和封装玻璃加热，胶板受热具有粘性，使得胶板两侧分别粘结与之贴合的基板和封装玻璃。

与现有技术相比，本发明提供的LED封装光源的生产工艺，将胶板置于基板和封装玻璃之间并使得三者叠置，对叠置的基板、胶板、封装玻璃加热，夹设于基板和封装玻璃之间的胶板受热熔融具有粘性，使得胶板两侧分别粘接基板和封装玻璃，待胶板冷却后，基板、胶板和封装玻璃粘结成一体结构。本发明提供的LED封装光源的生产工艺，工艺简单，且生产出的LED封装光源稳定性好。

较佳的，所述基板为透明材质，所述LED封装光源的生产工艺还包括步骤F：于基板背离LED芯片和胶板的一侧涂覆反射层。

较佳的，步骤E之后还包括步骤G：于LED封装光源的外壁涂覆扩散粉，以形成全包覆所述LED封装光源的扩散粉层。

具体的，步骤E之后还包括步骤H：将粘结为一体的基板、胶板和封装玻璃切割成目标形状和/或目标大小；步骤A、B、C、D、E中，基板为多个较小的基板组成的一体结构，于基板上设置与基板对应大小的胶板和封装玻璃，并将粘结为一体的基板、胶板和封装玻璃切割，从而得以一次制成较多个LED光源，利于对LED光源的大批量生产，简化生产工艺，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明LED封装光源的生产工艺的的流程示意图。

图2为本发明LED封装光源的分解示意图。

图3为本发明LED封装光源的剖面图。

图4为本发明LED封装光源的另一实施例的剖面图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1所示为本发明LED封装光源的生产工艺的流程示意图。图2-图3为依据本发明LED封装光源的生产工艺的制造出的本发明LED封装光源的示意图。