[发明专利]一种机械手臂位置调整的辅助装置有效
| 申请号： | 201410311052.0 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104078402B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 詹云 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机械 手臂 位置 调整 辅助 装置 | ||
1.一种机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，包括：
一晶圆盒，所述晶圆盒的侧壁内表面上设置有用于放置晶圆的若干晶圆槽；
位置检测器，临近所述晶圆槽设置于所述晶圆盒的内壁上，以检测所述晶圆是否置放在预设区域处；
报警装置，与所述位置检测器电连接；
其中，当所述位置检测器检测到放置于晶圆槽上的晶圆没有置放在所述预设区域时，触发所述报警装置发出报警信号。
2.如权利要求1所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，所述位置检测器为LED位置检测器。
3.如权利要求1所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，所述位置检测器包括一检测信号发射装置和一检测信号接收装置。
4.如权利要求3所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，所述检测信号发射装置设置于所述晶圆盒的底部，所述检测信号接收装置对应于该检测信号发射装置设置于所述晶圆盒的顶部。
5.如权利要求3所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，所述报警装置与所述检测信号接收装置电连接。
6.如权利要求1所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，所述预设区域为所述晶圆槽上放置所述晶圆的正确区域。
7.如权利要求1所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，若干所述位置检测器均与一供电电源连接。
8.如权利要求1所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，所述晶圆盒的外壁上还设置有若干槽位标记，所述每个槽位标记均与一个所述晶圆槽处于同一水平面上。
9.一种利用上述权利要求1-8中任意一项所述的机械手臂位置调整的辅助装置的调整方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤S1、提供一待调整的机械手臂；
步骤S2、将该辅助装置载入该待调整的机械手臂所在的半导体机台中，然后利用待调整的机械手臂将晶圆放置于辅助装置的晶圆槽中；
步骤S3、对所述机械手臂进行调整以将所述晶圆放置于所述预设区域；
若所述位置检测器检测到所述晶圆未放置于所述预设区域内，所述报警装置发出报警信号。
10.如权利要求9所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，步骤S3中，通过使所述槽位标记与所述晶圆处于同一水平面上，对所述机械手臂垂直方向的位置进行调整。
11.如权利要求9所述的机械手臂位置调整的辅助装置，其特征在于，步骤S3中，通过所述位置检测器，对所述机械手臂水平方向的位置进行调整。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
