[发明专利]一种机械手臂位置调整的辅助装置有效
申请号: | 201410311052.0 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104078402B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 詹云 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械 手臂 位置 调整 辅助 装置 | ||
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种机械手臂位置调整的辅助装置。
背景技术
在半导体芯片的制造过程中,当晶圆从当前机台转入下一机台之前,经常采用晶圆盒(Front Opening Unified Pod,简称FOUP)暂时存储晶圆。目前,通常采用全自动化的机械手臂进行晶圆的取送操作,但是由于FOUP中的空间非常狭窄,晶圆间隔相对较小,因此对机械手臂取送晶圆的精度要求极高,且机械手臂的故障如单元齿轮、皮带磨损等原因会造成晶圆传送的位置偏移,因此需要定期对机械手臂进行位置的调整,大约每3-6个月执行一次。
目前,在12英寸制程中,并没有合适的工具可以顺利的帮助工程师安全、方便地执行机械手臂的位置调整,只能使用普通FOUP承载晶圆,并通过目测判断机械手臂在其中的位置,操作难度较大,对工程师来说是一个挑战。这是由于,在没有合适的装置辅助的条件下,工程师们基本上都是采用手动操作以及目测的方式判断机械手臂在FOUP中的位置,对机械手臂的位置调整费时费力,且质量完全取决于工程师的经验,难以保证,且由于缺少位置参照,在位置调整的过程中,机械手臂很容易和FOUP或FOUP中的晶圆发生碰撞而造成损伤,从而影响半导体晶圆制造工艺的生产效率。
中国专利(CN103560103A)公开了一种用于将晶圆安全传送至FOUP的传送装置,包括轨道箱和滑动臂;所述轨道箱内部两侧壁上由上至下依次设置有若干个对称的轨道对,所述每个轨道对的竖直位置对应FOUP中的一个槽位;所述滑动臂包括底座和支架,所述底座为一矩形板状结构,其两侧各设有一个卡槽,用于将滑动臂卡于轨道箱的轨道对上;所述支架包括一连接板和一圆形托盘,所述连接板的一端水平固定在所述底座的中部,另一端连接所述圆形托盘;所述连接板与底座连接处设有用于调节连接板竖直高度的调节按钮。
中国专利(CN202728293U)公开了一种嵌入式FOUP推车,通过放置台上嵌入式设置FOUP凹槽,从而能有效的防止FOUP在搬送过程的安全性和稳定性,从而提高了放置在FOUP中的测量标准片在静置或移动过程中的安全性,能有效避免由于测量标准片在搬送过程中损坏造成的成本损失。
上述专利虽然公开了晶圆安全传送的装置,但并未公开本发明通过设置位置检测器和对应每个晶圆槽的槽位标记,从而在晶圆盒中进行晶圆的取放过程中可以实现对机械手臂的位置的精确调整。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明公开了一种机械手臂位置调整的辅助装置,以解决现有技术中无法精确地对机械手臂的位置进行调整,且由于缺少位置参照,在位置调整的过程中,机械手臂很容易和FOUP或FOUP中的晶圆发生碰撞而造成损伤的问题。
为达到上述目的,本申请提供了一种机械手臂位置调整的辅助装置,其中,包括:
一晶圆盒,所述晶圆盒的侧壁内表面上设置有用于放置晶圆的若干晶圆槽;
位置检测器,临近所述晶圆槽设置于所述晶圆盒的内壁上,以检测所述晶圆是否置放在预设区域处;
报警装置,与所述位置检测器电连接;
其中,当所述位置检测器检测到放置于晶圆槽上的晶圆没有置放在所述预设区域时,触发所述报警装置发出报警信号。
上述的机械手臂位置调整的辅助装置,其中,所述位置检测器为LED位置检测器。
上述的机械手臂位置调整的辅助装置,其中,所述位置检测器包括一检测信号发射装置和一检测信号接收装置。
上述的机械手臂位置调整的辅助装置,其中,所述检测信号发射装置设置于所述晶圆盒的底部,所述检测信号接收装置对应于该检测信号发射装置设置于所述晶圆盒的顶部。
上述的机械手臂位置调整的辅助装置,其中,所述报警装置与所述检测信号接收装置电连接。
上述的机械手臂位置调整的辅助装置,其中,所述预设区域为所述晶圆槽上放置所述晶圆的正确区域。
上述的机械手臂位置调整的辅助装置,其中,若干所述位置检测器均与一供电电源连接。
上述的机械手臂位置调整的辅助装置,其中,所述晶圆盒的外壁上还设置有若干槽位标记,所述每个槽位标记均与一个所述晶圆槽处于同一水平面上。
本申请还提供了一种利用上述机械手臂位置调整的辅助装置的调整方法,其中,所述方法包括:
步骤S1、提供一待调整的机械手臂;
步骤S2、将该辅助装置载入该待调整的机械手臂所在的半导体机台中,然后利用待调整的机械手臂将晶圆放置于辅助装置的晶圆槽中;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造