[发明专利]一种用于2.5D封装的中间互联层及其制备方法在审
| 申请号： | 201410311847.1 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104051369A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杨凡力 | 申请（专利权）人： | 上海朕芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201407 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 2.5 封装 中间 互联层 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于2.5D封装的中间互联层，包括基体，所述基体采用环氧树脂制成，在所述基体内设置有若干露出所述基体上、下表面的铜柱或锡球。
2.权利要求1所述的用于2.5D封装的中间互联层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)采用硅片或金属框架制成一衬底；
(2)在所述衬底的指定区域内用电镀的方法形成若干铜柱或用植球的方法制造锡球；
(3)在所述衬底形成有铜柱这一面上采用涂覆或热压方法制备一层环氧树脂层，所述环氧树脂层淹没掉所述铜柱或锡球；
(4)研磨所述环氧树脂层直至露出铜柱或锡球；
(5)在环氧树脂层的研磨面上布线；
(6)去掉所述衬底制成所述的中间互联层或者将需要倒装焊的管芯焊接在中间互联层的一个面上再去掉衬底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海朕芯微电子科技有限公司，未经上海朕芯微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410311847.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：空压机自动排水装置
- 下一篇：一种往复式潜油直线电机变频控制装置
