[发明专利]一种用于2.5D封装的中间互联层及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种用于2.5D封装的中间互联层及其制备方法。

背景技术

目前用于2.5D封装的中间互联层主要有两类技术，一类技术是采用PCB衬底作为中间互联层，另一类技术是采用硅片作为中间互联层。采用PCB衬底作为中间互联层的工艺成熟，但其存在以下两种缺点：一种缺点是PCB的厚度很厚，与现代电器小型化和薄层化不相吻合；第二种缺点是PCB和环氧树脂之间存在分层的风险，易出现可靠性问题。采用硅片作为中间互联层的技术需要采用粘片、剥离、TSV钻孔和CVD/PVD/铜电镀技术，工艺复杂。

发明内容

本发明的目的之一是针对现有技术所存在的上述诸多问题而提供一种用于2.5D封装的中间互联层，该中间互联层采用环氧树脂作为中间互联层，工艺简单。

本发明的目的之二在于提供上述用于2.5D封装的中间互联层的加工工艺。

为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种用于2.5D封装的中间互联层，包括基体，所述基体采用环氧树脂制成，在所述基体内设置有若干露出所述基体上、下表面的铜柱或锡球。

上述用于2.5D封装的中间互联层的制备方法，包括如下步骤：

(1)采用硅片或金属框架制成一衬底；

(2)在所述衬底的指定区域内用电镀的方法形成若干铜柱或采用植球的方法制作锡球；

(3)在所述衬底形成有铜柱这一面上采用涂覆或热压方法制备一层环氧树脂层，所述环氧树脂层淹没掉所述铜柱或锡球；

(4)研磨所述环氧树脂层直至露出铜柱或锡球；

(5)在环氧树脂层的研磨面上布线；

(6)去掉所述衬底制成所述的中间互联层或者将需要倒装焊的管芯焊接在中间互联层的一个面上再去掉衬底。

封装时，将需要倒装焊的管芯焊接在中间互联层的一个面上，管芯焊接好以后也可以采用环氧树脂进行封装，在中间互联层的另一个面上植球即可。

由于采用了如上的技术方案，本发明与现有技术相比，采用环氧树脂等有机材料作为中间互联层，不需要TSV等复杂的工艺，加工工艺非常简单。

附图说明

图1为本发明在衬底的指定区域内用电镀的方法形成若干铜柱的示意图。

图2为本发明在衬底形成有铜柱这一面上采用涂覆或热压方法制备一层环氧树脂层并研磨环氧树脂层直至露出铜柱的示意图。

图3为本发明在环氧树脂研磨面上布线的示意图。

图4为本发明将需要倒装焊的管芯焊接在中间互联层的一个面上的示意图。

图5为本发明去掉衬底后在中间互联层的另一个面上植球的示意图。

图6为本发明在管芯上封装环氧树脂的示意图。

具体实施方式

参见附图，图中给出的用于2.5D封装的中间互联层的制备方法，包括如下步骤：

(1)采用硅片或金属框架制成一衬底10；

(2)参见图1，在衬底10的指定区域内用电镀的方法形成若干铜柱20；

(3)参见图2在衬底10形成有铜柱20这一面11上采用涂覆或热压方法制备一层环氧树脂层30，环氧树脂层30淹没掉铜柱20；

(4)参见图2，研磨环氧树脂层30直至露出铜柱20；

(5)参见图3，在环氧树脂层30的研磨面31上布线40；

(6)参见图4，将需要倒装焊的管芯50焊接在环氧树脂层30的研磨面31上的布线40上；

(7)参见图5，去掉衬底10并在环氧树脂层30另一个面32上植锡球60即可。

当然，参见图6，也可以在管芯50上封装环氧树脂70。