[发明专利]线路结构及其制法

权利要求书

1.一种线路结构，包括：

导电柱，其具有相对的第一端面与第二端面；

第一电性接触垫，其结合于该导电柱的第一端面，且该第一电性接触垫的端面为不对称几何图形及该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，该第一电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第一端面的面积；

第二电性接触垫，其结合于该导电柱的第二端面，该第二电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第二端面的面积；以及

包覆该导电柱的绝缘层，其具有相对的第一侧与第二侧，以供该第一电性接触垫设于该第一侧，而该第二电性接触垫设于该第二侧，且该绝缘层的该第一侧与该第一电性接触垫的端面共平面及该第二侧与该第二电性接触垫的端面共平面。

2.如权利要求1所述的线路结构，其特征为，该第二电性接触垫的端面长度大于该第二电性接触垫的端面宽度。

3.如权利要求1所述的线路结构，其特征为，该第二电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。

4.如权利要求3所述的线路结构，其特征为，该第二电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。

5.一种线路结构的制法，包括：

形成第一电性接触垫于承载件上，且该第一电性接触垫的端面为不对称几何图形及该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度；

形成导电柱于该第一电性接触垫上，该导电柱具有相对的第一端面与第二端面，且该第一电性接触垫结合于该导电柱的第一端面，该第一电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第一端面的面积；

形成第二电性接触垫于该导电柱的第二端面上，该第二电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第二端面的面积；以及

形成绝缘层于该承载件上，使该绝缘层包覆该导电柱，该绝缘层具有相对的第一侧与第二侧，以供该第一电性接触垫设于该第一侧，而该第二电性接触垫设于该第二侧，该绝缘层的该第一侧与该第一电性接触垫的端面共平面及该第二侧与该第二电性接触垫的端面共平面。

6.如权利要求5所述的线路结构的制法，其特征为，该第二电性接触垫的端面长度大于该第二电性接触垫的端面宽度。

7.如权利要求5所述的线路结构的制法，其特征为，该第二电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。

8.如权利要求7所述的线路结构的制法，其特征为，该第二电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。

9.如权利要求5所述的线路结构的制法，其特征为，该制法还包括于形成该第二电性接触垫之后，移除该承载件。