[发明专利]线路结构及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路结构，尤指一种能符合微小化需求的线路结构及其制法。

背景技术

随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。而针对不同的封装结构，还发展出各种封装用的封装基板，以接置半导体晶片。其中，目前业界对于封装基板有采用引线扇入互联系统(MIS)的封装技术以制作线路结构。

图1A至图1C为利用引线扇入互联系统(MIS)的封装技术所制作的线路结构1的制法的剖视示意图。

如图1A及图1A’所示，于一承载件10的承载面10a上依序形成多条线路16,17、第一电性接触垫11及导电柱13，该第一电性接触垫11为圆形片，而该导电柱13为圆柱体，再以模压成型形成封装胶体14于该承载面10a上以包覆该第一电性接触垫11及该导电柱13，且该导电柱13外露于该封装胶体14。

如图1B及图1B’所示，于该封装胶体14上形成线路16,17与第二电性接触垫12，该第二电性接触垫12设于该导电柱13上，且该第二电性接触垫12为圆形片。

如图1C所示，移除该承载件10，使该第一电性接触垫11外露于该封装胶体14，以完成现有线路结构1，该第一与第二电性接触垫11,12分别用于结合焊锡凸块(solder bump)及焊锡球(solder ball)，且该第一与第二电性接触垫11,12的直径d大于该导电柱13的直径r。

惟，现有线路结构1中，由于该第一与第二电性接触垫11,12为圆形片金属垫，所以该第一与第二电性接触垫11,12占据整体布线空间的一定面积，致使于该第一与第二电性接触垫11,12的周围进行布线时，该第一与第二电性接触垫11,12会限制该些线路16,17的走线位置，例如，该线路17与该第一电性接触垫11间需保持一定距离，因而需控制通过两第一电性接触垫11之间的线路17的数量，如图1A’所示的一条线路17，不仅影响布线的需求，且无法提升布线密度，进而无法满足细间距、多接点的需求。

此外，因该第一与第二电性接触垫11,12的直径d大于该导电柱13的直径r，致使相对于该第一与第二电性接触垫11,12的导电与导热路径体积，该导电柱13的导电与导热路径体积较小，导致该线路结构1的导电性及散热性不佳。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的目的为提供一种线路结构及其制法，能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。

本发明的线路结构，包括：导电柱，其具有相对的第一端面与第二端面；第一电性接触垫，其结合于该导电柱的第一端面，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度；以及第二电性接触垫，其结合于该导电柱的第二端面。

本发明还提供一种线路结构的制法，包括：形成第一电性接触垫于一承载件上，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度；形成导电柱于该第一电性接触垫上，该导电柱具有相对的第一端面与第二端面，且该第一电性接触垫结合于该导电柱的第一端面；以及形成第二电性接触垫于该导电柱的第二端面上。

前述的制法中，还包括于形成该第二电性接触垫之后，移除该承载件。

前述的线路结构及其制法中，该第一电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。例如，该第一电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。

前述的线路结构及其制法中，该第一电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第一端面的面积。

前述的线路结构及其制法中，该第二电性接触垫的端面长度大于该第二电性接触垫的端面宽度。例如，该第二电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。例如，该第二电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。

前述的线路结构及其制法中，该第二电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第二端面的面积。

另外，前述的线路结构及其制法中，还包括于形成该导电柱之后，形成绝缘层于该承载件上，使该绝缘层包覆该导电柱。例如，该绝缘层为封装胶体，且该绝缘层还包覆该第一电性接触垫。也可，先形成该第二电性接触垫，再形成该绝缘层，使该绝缘层还包覆该第二电性接触垫；或者，先形成该绝缘层，再形成该第二电性接触垫。