[发明专利]粘合设备在审
申请号: | 201410316917.2 | 申请日: | 2014-07-04 |
公开(公告)号: | CN105097610A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 陈勇吉;陈金圣 | 申请(专利权)人: | 陈勇吉;陈金圣 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;丛芳 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 设备 | ||
1.一种粘合设备,其特征在于,所述粘合设备包含:
第一吸附装置,其包含至少一个第一吸附平台,所述第一吸附平台用以吸附多个第一物件;
第二吸附装置,其包含至少一个第二吸附平台;
第三吸附装置,其包含至少一个第三吸附平台,所述第三吸附平台用以将所述多个第一物件由所述第一吸附平台同时吸起,并放置至所述第二吸附平台,其中被放置的所述多个第一物件随即被所述第二吸附平台吸附;
涂胶装置,其用以对被所述第二吸附平台吸附的所述多个第一物件进行涂胶;以及
取放装置,其用以依序拾取多个第二物件,并分别放置至经涂胶的所述多个第一物件上,使得所述多个第一物件分别与所述多个第二物件粘合。
2.如权利要求1所述的粘合设备,其特征在于,所述第一吸附平台、所述第二吸附平台与所述第三吸附平台中的至少一者具有多个气孔,并且每一个所述气孔用以吸附对应的所述第一物件。
3.如权利要求1所述的粘合设备,其特征在于,所述第一吸附平台、所述第二吸附平台与所述第三吸附平台中的至少一者由多孔材料所制成。
4.如权利要求3所述的粘合设备,其特征在于,所述多孔材料包含陶瓷或碳纤维。
5.如权利要求1所述的粘合设备,其特征在于,每一个所述第一物件包含铁磁材料,并且所述第一吸附平台、所述第二吸附平台与所述第三吸附平台中的至少一者为电磁铁。
6.如权利要求1所述的粘合设备,其特征在于,所述第一吸附平台、所述第二吸附平台与所述第三吸附平台中的至少一者以非接触方式吸附所述多个第一物件,并且所述非接触方式基于伯努利原理或龙卷风原理。
7.如权利要求1所述的粘合设备,其特征在于,所述粘合设备进一步包含网格构件,所述网格构件具有多个隔间,所述网格构件能够拆卸地与所述第二吸附平台连接,使得被所述第二吸附平台吸附的所述多个第一物件分别位于所述多个隔间内。
8.如权利要求1所述的粘合设备,其特征在于,所述取放装置包含:
壳体,其具有相连通的吸附口以及流道;以及
视觉检测模块,其设置于所述流道中,并经由所述吸附口进行视觉检测。
9.如权利要求1所述的粘合设备,其特征在于,所述粘合设备进一步包含承载体,其用以承载所述多个第二物件,所述取放装置由所述承载体拾取所述多个第二物件,并且所述承载体为承载托盘或承载卷带。
10.如权利要求1所述的粘合设备,其特征在于,所述第一吸附装置位于缓冲区,所述粘合设备进一步包含:
第一移动装置,其连接所述第三吸附装置,用以带动所述第三吸附装置移动于所述缓冲区与涂胶区之间,所述涂胶装置在所述涂胶区内对所述多个第一物件进行涂胶;以及
第二移动装置,其连接所述第二吸附装置,用以带动所述第二吸附装置移动于所述涂胶区与粘合区之间,所述取放装置在所述粘合区内将所述多个第二物件放置至所述多个第一物件上。
11.如权利要求10所述的粘合设备,其特征在于,所述粘合设备进一步包含第三移动装置,所述第三移动装置连接所述涂胶装置,用以带动所述涂胶装置相对所述第二吸附装置水平移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造