[发明专利]粘合设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合设备，特别涉及一种半导体封装工艺过程中的粘合设备。

背景技术

随着科技不断地进步，各式半导体封装结构的需求量与日俱增。半导体封装工艺过程的型态非常的多，往往会涉及将大量第一物件与第二物件相粘合的作业。

举例来说，图1为一种现有的旋转式粘合设备5的示意图，其包含位于中央的旋转台50以及位于外围的四个工作台52。旋转台50可通过旋转而使每一个工作台52依序旋转至装卸区B1、排列区B2、涂胶区B3以及粘合区B4等四个工作区。当旋转至装卸区B1时，工作台52可供托盘54进行装载或卸下。当旋转至排列区B2时，粘合设备5可利用取放装置配合视觉检测装置，将大量且随意放置的第一物件精确且规则地排列于托盘54上。由于第一物件太轻，在托盘54中容易产生位置偏差，因此托盘54连接吸附装置以吸附第一物件，从而防止第一物件移位。另外，为了防止第一物件相互碰撞，托盘54具有间隔片以隔开第一物件。当旋转至涂胶区B3时，粘合设备5可利用涂胶装置在每一个第一物件上进行涂胶。当旋转至粘合区B4时，粘合设备5再利用另一组取放装置配合视觉检测装置，将第二物件精确地放置在第一物件上，并进行烘烤而使粘胶固化，使得第一物件与第二物件的粘合程序得以完成。最后，再旋转至装卸区B1，即可将承载已粘合的第一物件与第二物件的托盘54取下。

但是，旋转式粘合设备5至少具有以下缺点：(1)多个工作台52被中央的旋转台50所带动，其整体机构非常繁复且体积过于庞大；(2)具有间隔片的托盘54的结构过于细微，因此进行精密研磨不易，且容易让涂胶装置的针头损坏并增加涂胶时间；(3)吸附装置必须随着托盘54在各区移动，因此其配线管路容易打结，使得其行动路径受到相当大的限止；(4)仅能设计呈单一盘面的运行模式，因此产出时间的瓶颈会被限制在花费时间最多的一区(例如定位精度要求最高的排列区B2)；以及(5)连接托盘54的吸附装置必须耐长时间高温烘烤，因此托盘54的材料成本居高不下。

另外，图2为一种现有的直线式粘合设备6的示意图，其包含多个工作台60。每一个工作台60上承载托盘62，并可以直线移动的方式往复移动于排列区C1、涂胶区C2以及粘合区C3等三个工作区。而粘合设备6在每一个工作区60所进行的程序与上述的旋转式粘合设备5相同，在此不再赘述。在此要说明的是，直线式粘合设备6具有以下缺点：(1)虽然可基于产能而增设多组产线，但成本也随之剧增；(2)多组产线的上下料机构需要增加不少空间；以及(3)对于每一条产线来说，产出时间的瓶颈被限制在花费时间最多的一区的问题仍无法解决。

因此，如何提供一种可解决上述问题的粘合设备，并有效提升产能，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

因此，本发明提供一种粘合设备，以解决上述的问题。

本发明提供一种粘合设备，其包含第一吸附装置、第二吸附装置、第三吸附装置、涂胶装置以及取放装置。第一吸附装置包含至少一个第一吸附平台。第一吸附平台用以吸附多个第一物件。第二吸附装置包含至少一个第二吸附平台。第三吸附装置包含至少一个第三吸附平台。第三吸附平台用以将第一物件由第一吸附平台同时吸起，并放置至第二吸附平台。被放置的第一物件随即被第二吸附平台吸附。涂胶装置用以对被第二吸附平台吸附的第一物件进行涂胶。取放装置用以依序拾取多个第二物件，并分别放置至经涂胶的第一物件上，使得第一物件分别与第二物件粘合。

在本发明的一实施方式中，上述的第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台中的至少一者具有多个气孔，并且每一个气孔用以吸附对应的第一物件。

在本发明的一实施方式中，上述的第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台中的至少一者由多孔材料所制成。

在本发明的一实施方式中，上述的多孔材料包含陶瓷或碳纤维。

在本发明的一实施方式中，上述的每一个第一物件包含铁磁材料。第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台中的至少一者为电磁铁。

在本发明的一实施方式中，上述的第一吸附平台、第二吸附平台与第三吸附平台中的至少一者以非接触方式吸附第一物件。非接触方式基于伯努利原理或龙卷风原理。

在本发明的一实施方式中，上述的粘合设备进一步包含网格构件。网格构件具有多个隔间。网格构件可拆卸地与第二吸附平台连接，使得被第二吸附平台吸附的第一物件分别位于隔间内。

在本发明的一实施方式中，上述的取放装置包含壳体以及视觉检测模块。壳体具有相连通的吸附口以及流道。视觉检测模块设置于流道中，并经由吸附口进行视觉检测。