[发明专利]降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置

权利要求书

1.一种降低声噪的电路板装置，该降低声噪的电路板装置包括：

一基板；

一第一电容器构装区和一第二电容器构装区，该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式，分别设于该基板的一第一面和一第二面上；

一第一焊垫和一第二焊垫，该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器；

一第三焊垫和一第四焊垫，该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器；以及

一开孔，该开孔设于该第一焊垫和该第二焊垫之间并且设于该第三焊垫和该第四焊垫之间，贯通该第一电容器构装区和该第二电容器构装区；

其中，该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接。

2.如权利要求1所述的降低声噪的电路板装置，其中该第一和该第二电容器为积层陶瓷电容器。

3.如权利要求1所述的降低声噪的电路板装置，其中该第一和该第二电容器的电容值与尺寸大小相同。

4.一种用以降低声噪的电路装置，该用以降低声噪的电路装置包括：

如权利要求1所述的电路板装置；

该第一和该第二电容器；

一驱动电路，该驱动电路设于该电路板装置上；

一负载电路，该负载电路设于该电路板装置上；以及

一导通路径，该导通路径耦接该驱动电路和负载电路，且与该第一和该第三焊垫电性连接。

5.如权利要求4所述的用以降低声噪的电路装置，其中该第一和该第二电容器为积层陶瓷电容器。

6.如权利要求4所述的用以降低声噪的电路装置，其中该第一和该第二电容器的电容值与尺寸大小相同。