[发明专利]降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板装置和电路装置，特别涉及降低声噪(acoustic noise)的电路板装置和用以降低声噪的电路装置。

背景技术

积层陶瓷电容器具有体积小、价格低廉、频率特性佳等特性。同时积层陶瓷电容器为表面黏着组件，可以大量快速生产并大幅减少组件在印刷电路板上所占的空间，目前广泛应用于诉求轻薄短小的便携式产品与笔记本型计算机中。由于印刷电路板中的涟波噪声会使积层陶瓷电容器产生结构体的振动，进而引起颤噪现象(高频颤噪现象)。使用者在使用具有积层陶瓷电容器的电子产品时，就有可能听到积层陶瓷电容器所发出的高频噪音(声噪)。有鉴于此，本发明提出一个新的电路板装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的一实施例提供一种降低声噪的电路板装置，该降低声噪的电路板装置包括：一基板、一第一电容器构装区(packaging area)和一第二电容器构装区、一第一焊垫和一第二焊垫以及一第三焊垫和一第四焊垫；该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式，分别设于该基板的一第一面和一第二面上；该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器；该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器；其中，该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接。

本发明的一实施例提供一种用以降低声噪的电路装置，该用以降低声噪的电路装置包括：前述的电路板装置；该第一和该第二电容器；一驱动电路，该驱动电路设于该电路板装置上；一负载电路，该负载电路设于该电路板装置上；以及一导通路径，该导通路径耦接该驱动电路和负载电路，且与该第一和该第三焊垫电性连接。

本发明的电路板装置和电路装置可以有效地降低声噪。

附图说明

为能更完整地理解本公开的实施例及其优点，现在参考与附图一起进行的以下描述作出说明，其中：

图1A是依据本发明的一实施例实现电路板装置10的正面(第一面)俯视图。

图1B是依据本发明的一实施例实现电路板装置10的背面(第二面)俯视图。

图2是沿着图1A和图1B的虚线19得到电路板装置10的横切面图。

图3A是依据本发明的一实施例实现的一电路装置30的区块图。

图3B是依据本发明的另一实施例实现的电容负载321的电路图。

主要组件符号说明：

10 电路板装置

11 基板

12 第一电容器构装区

13 第二电容器构装区

14 开孔

15 第一焊垫

16 第二焊垫

17 第三焊垫

18 第四焊垫

19 虚线

21 第一电容器

22 第二电容器

30 电路装置

31 驱动电路

32 负载电路

33 导通路径

321电容负载

322负载

C₁、C₂、…、C_m 积层陶瓷电容器

C₁₁、C₂₁、…、C_m1 第一积层陶瓷电容器

C₁₂、C₂₂、…、C_m2 第二积层陶瓷电容器

具体实施方式

本发明所附附图的实施例或例子将如以下说明。本发明的范畴并非以此为限。技术人员应能知悉在不脱离本发明的精神和架构的前提下，可作些许更动、替换和置换。在本发明的实施例中，组件符号可能被重复地使用，本发明的多种实施例可能共用相同的组件符号，但为一实施例所使用的特征组件不必然为另一实施例所使用。

由于积层陶瓷电容器的介电材料主要为钛酸钡类陶瓷，具有压电特性。因此在交流电场下，电源路径上的涟波噪声造成积层陶瓷电容器的介电材料向电场方向膨胀/收缩。积层陶瓷电容器的表面随之被推离/拉往积层陶瓷电容器的中心。这使得积层陶瓷电容器的外部电极陷入倾斜，并且在基板表面产生水平方向的收缩。这导致积层陶瓷电容器的结构体产生振动，进而引起颤噪现象。除了积层陶瓷电容器的结构体产生振动会发出噪音(声噪)之外，积层陶瓷电容器的结构体在振动时与电路基板之间的摩擦亦会产生噪音(声噪)。