[发明专利]厚度测量方法

说明书

本发明提出了使用满足预定条件的两个波长来测量厚度的厚度测量装置和厚度测量方法。所述厚度测量方法包括以下步骤：将第一波长λ1的第一激光束照射至透明基板且测量透过所述透明基板的第一激光束的强度；将第二波长λ2的第二激光束照射至所述透明基板且测量透过所述透明基板的第二激光束的强度；并且使用透过所述透明基板的第一激光束和第二激光束来提取利萨如图形上的旋转角。将所述第一激光束的经过多次内反射的相邻光线之间的相位差以及所述第二激光束的经过多次内反射的相邻光线之间的相位差保持在π/2。所述厚度测量装置包括第一激光器、第二激光器、光耦合器、光检测器和处理单元。

技术领域

本发明涉及厚度测量装置和厚度测量方法。更加具体地，本发明旨在提供能够使用两个波长精确地测量厚度的变化的厚度测量装置和厚度测量方法。

背景技术

玻璃等的基板被用于诸如液晶显示器件(LCD)和有机发光二极管(OLED)等半导体器件或平板显示器件。近年来，显示器件正在趋向于大面积和高分辨率的显示器件。因此，显示器件中包含的基板的面积在不断增大。因为这样的基板的不均匀的厚度可能对显示器件的分辨率有不利的影响，所以需要使基板的整个表面保持厚度均匀。

一般而言，利用从基板的前、后表面反射的光之间的干涉的反射式厚度测量装置被人们用来测量几纳米(nm)至几十纳米(nm)的厚度变化。然而，随着基板的面积增大，在测量基板的厚度时可能会使基板扭曲。当基板扭曲时，从基板反射的光的路径被改变，这使得难以精确地测量基板的厚度。

发明内容

本发明的实施例提出了使用满足预定条件的两个波长来测量薄膜的厚度的厚度测量装置和厚度测量方法。

根据本发明的实施例的厚度测量方法可以包括：将第一波长λ1的第一激光束照射至透明基板并测量透过所述透明基板的第一激光束的强度；将第二波长λ2的第二激光束照射至所述透明基板并测量透过所述透明基板的第二激光束的强度；并且使用透过所述透明基板的所述第一激光束和透过所述透明基板的所述第二激光束提取利萨如图形(Lissajous graph)上的旋转角。将所述第一激光束的经过多次内反射的相邻光线之间的相位差以及所述第二激光束的经过多次内反射的相邻光线之间的相位差保持在π/2。

在本发明的典型实施例中，所述厚度测量方法还可以包括：移动所述透明基板。

在本发明的典型实施例中，所述厚度测量方法还可以包括：去除所述旋转角的非线性误差。

在本发明的典型实施例中，如下地表达透过的第一激光束Ix和透过的第二激光束Iy：

其中，Ax和Ay表示DC偏移、Bx和By表示AC振幅、δ表示表明偏离90度的度数的相位差且Φ表示与所述透明基板的厚度成比例的相位差，且