[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件的制造方法，

所述陶瓷电子部件具备：陶瓷本体、内部电极、外部电极和镀敷膜，

所述陶瓷本体包含层叠的多个陶瓷层，

所述内部电极配置于所述陶瓷本体的内部，具有露出于所述陶瓷本体的端面的露出部，

所述外部电极以与所述内部电极的所述露出部电连接的方式形成于所述陶瓷本体的所述端面，

所述镀敷膜形成于所述外部电极上，

所述外部电极包含金属粉一体化而成的金属介质和玻璃粉一体化而成的玻璃介质，

所述外部电极中的金属和所述内部电极的金属的合金层形成于所述外部电极与所述陶瓷本体之间以及所述外部电极与所述内部电极之间，使得该合金层跨越相邻的内部电极的露出部而设置并连续延伸，

所述金属介质和所述玻璃介质存在于所述合金层与所述镀敷膜之间，

所述制造方法具备：

准备在内部配置有所述内部电极的所述陶瓷本体的工序；

在所述陶瓷本体中的所述内部电极的所述露出部露出的端面上，涂布包含粒径为0.5～2μm的金属粉和粒径大于所述金属粉的粒径的玻璃粉的导电性糊剂的工序；和

对所述导电性糊剂进行热处理，从而在所述陶瓷本体中的所述内部电极的所述露出部露出的端面上形成所述外部电极，并且在所述外部电极与所述陶瓷本体的界面中以及所述外部电极与所述内部电极的界面中形成所述合金层的工序，

所述合金层的厚度设置为0.2μm以上且5μm以下，

所述金属粉含有选自Cu、Ni、Ag、Pd、Au中的金属或Ag－Pd合金，且一定含有Cu，

在将所述金属粉的粒径设为a，将玻璃/Cu粉粒径比设为b时，a及b满足b≤－1.3×a+4.65且b≥－0.66×a+2.32的关系，其中，a的单位为μm。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述玻璃粉的软化点高于所述内部电极的金属向所述外部电极的金属扩散的温度，

所述导电性糊剂的热处理温度高于所述玻璃粉的软化点。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述金属介质包含Cu。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述合金层为Ni－Cu的合金层。

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述合金层对所述陶瓷本体的所述端面的被覆率为72％以上。

6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，在所述陶瓷本体的所述端面中，相邻的内部电极的露出部的间隔为4μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，在所述陶瓷本体的所述端面的内部电极的露出比例为60～80％。